時間：2017-10-16 來源：互聯網 瀏覽量：
OFweek可穿戴設備網訊 上周日，微軟在夏威夷舉行的國際計算機視覺與模式識別大會（CVPR2017）上向外界宣布了其正在研發 HoloLens2．0 專用 AI 芯片的消息。據了解，這款芯片將主要用於協助設備處理複雜的語音指令和交互手勢。
去年年底，HoloLens 眼鏡的台灣生產商曝出微軟正在開發該係列的下一代產品，並打算將下一代 HoloLens 眼鏡打造成殺手級頭戴設備，隨後微軟方麵對此消息予以了肯定，而現在正在研發的 AI 芯片就是下一代產品能否取得成功的關鍵。
據了解， 下一代微軟 HoloLens 眼鏡將內置第二代 HPU（全息處理器），其中包含的 AI 協同處理器將使得該設備具備更強的本地計算處理能力，而不是完全依賴於雲端的處理器 。
“實際上，微軟現有的雲端服務器完全能滿足 HoloLens 眼鏡的數據處理要求，但是這就和現在發展迅猛的自動駕駛技術一樣，頭戴設備需要非常強的本地計算能力，任何多一點的反應延遲都會極大程度的降低用戶體驗，所以研發內置 AI 芯片協助處理本地信息成了最好的選擇。”微軟 AI 研究小組執行副總裁 Harry Shum 這樣說道。
這款全新的 AI 芯片支持多層運算，也可以根據開發人員的需求進行定製。在具體的使用中，它可以根據不同的手勢結合手部關節區域分析，實現複雜度更高的手部動作和路徑的追蹤，基於深度神經網絡快速地處理得到的信息數據，從而減少設備對雲端服務器的依賴 。
除此之外，這款 AI 芯片還具有靜默運行的能力，也就是說 其能在消耗量極少的情況下為用戶提供優質的使用體驗，增加了設備的續航能力 。
目前，微軟並沒有向外界透露這款 AI 芯片研發的具體進程，也未公布下一代 HoloLens MR 眼鏡的發售時間，不過，有分析人士指出下一代產品預計會在 2019 年左右發布，目前微軟對此說法並未做出回應。
