華為麒麟970處理器真身，55億晶體管恐怖！

據悉，此次溝通的主題為“智彙”，源於“篤學篤行，智彙於芯”，體現華為海思不斷研發實踐，將智慧融於芯片的精神。

按照慣例，華為會在溝通會上分享更多麒麟970的研發內幕、功能特點以及消費者最為關心的技術細節。IFA上未能了解全麵的花粉，此次溝通會不容錯過。

麒麟970是全球首款移動AI計算平台，首次內置NPU，使用10nm工藝，晶體管數量達到了恐怖的55億顆，是驍龍835（31億顆）的1．77倍、是A11（43億顆）的1．28倍，代表了國產SOC芯片設計的最高水準。所以，麒麟970的核心麵積要明顯超出麒麟960。

目前，溝通會正在進行中，更多詳情，稍後奉上。