驍龍845將支持麵部識別技術：三星S9或首發

       9月16日消息，近日台灣供應鏈處傳來消息，高通公司正在加速開發新款處理器驍龍845處理器。除了驍龍845處理器之外，高通也在研發SLiM的3D攝像頭模組方案，這兩者相輔相成主要就是為了讓明年的新機能夠支持麵部識別功能。

驍龍845將支持麵部識別技術：三星S9或首發（圖片來自於穀歌）

       高通正在研發的SLiM 3D攝像頭模組方案將會在明年一月份量產。三星明年新旗艦Galaxy S9將會首發驍龍845和這一3D攝像頭模組方案，就是希望能夠支持3D人臉識別技術，與蘋果的麵部識別技術Face ID能實現的功能相一致。

       此前國外媒體Benchlife爆料，高通公司將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上正式宣布驍龍845處理器。這款處理器將在今年年底發布，而2018年年初的時候首款驍龍845旗艦機就將推出。

       許多媒體認為，三星明年上半年新旗艦Galaxy S9很有可能是首款搭載這一處理器的手機，而三星也將占據更多驍龍845的出貨。在年底的這個檔期，驍龍845將直麵蘋果的A11處理器，而在智能機上也代表了三星和蘋果的主要競爭。

       從之前獲得的消息來看，驍龍845處理器內置X20基帶，支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速率能達到150Mbps。同時由於7nm製程工藝似乎存在不小難度，驍龍845將基於改良的二代、三代10nm工藝進行優化。