高通驍龍670處理器曝光 性能大幅提升

        8月31日消息：高通下一代中高端處理器日前突然被曝光在網上，新處理器型號是驍龍670，預計將於明年一季度投入量產。

　　消息顯示，高通驍龍670仍將采用10nm工藝，8核心設計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，采用DynamIQ技術。而GPU也將從Adreno 512升級到Andreno 6係，性能提升預計有25%。

　　在工藝上，高通驍龍670將從LPE升級到LPP，因此在功耗方麵會有更好的表現。

高通驍龍

　　業內人士推測，驍龍670將在明年第一季度開始投入量產，用來取代驍龍660。而在整體性能方麵，驍龍670應該已經能追上驍龍820。

　　也就是說，明年的中高端機型就應該能用上驍龍670了，當然這一切都是建立在爆料消息真實的情況下。