當前位置:係統粉 >   IT資訊 >   業界資訊 >  iPhone7s/7sPlus設計圖曝光:體積變大

iPhone7s/7sPlus設計圖曝光:體積變大

時間:2017-08-29 來源:互聯網 瀏覽量:

         8月29日消息,據外媒Technobuffalo報道,蘋果秋季發布會上除了iPhone8外,還會有iPhone7s以及iPhone7s Plus發布。從曝光的設計圖看,這兩手機相比iPhone 7來說,體積上會變大。

iPhone7s/7sPlus設計圖曝光:體積變大(1)
iPhone7s/7sPlus設計圖曝光(圖片來自kkj)

        iPhone 7s的機身體積是:138.44×67.26×7.21mm,iPhone 7體積是:138.3×67.1×7.1mm。

iPhone7s/7sPlus設計圖曝光:體積變大(2)
iPhone7s/7sPlus設計圖曝光(圖片來自kkj)

      iPhone 7s Plus體積是:158.37×78.1×7.41mm,iPhone 7 Plus體積是:158.2×77.9×7.3mm。

      雖然上述兩款手機的機身變厚了0.11mm,而且長和寬也有細微增加。不過用戶應該感覺不出來,而厚度增加的話,可以讓手機的攝像頭沒有之前那麼凸起了,也算是個好事。至於厚度增加的原因,主要是增加了無線充電組件導致。

      早前消息,《華爾街日報》援引知情人士的消息稱,蘋果公司將於9月12日發布新一代iPhone,隻是發布會地點暫時未知。至於iPhone 7S/7S Plus手機繼續采用4.7英寸和5.5英寸的LCD屏幕,兩者除了會換上最新的A11處理器,以及新加入的無線充電功能外,其餘都保持不變。

       此外,蘋果還將發布內置LTE模塊的Apple Watch智能手表(支持獨立通話)和4K Apple TV機頂盒。

我要分享:

最新熱門遊戲

版權信息

Copyright @ 2011 係統粉 版權聲明 最新發布內容 網站導航