芯片想用幾核用幾核！@DARPA推出模塊化計算框架

美國國防部高級研究計劃局DARPA最近正式宣布，正在開發一種模塊化計算框架。該計劃在去年就已經公布了，全稱是“通用異構集成和知識產權重用策略”，簡稱為CHIPS。它集合了大學、軍工工程承包商、半導體和芯片公司。

簡單來說，整個項目是想減少若幹功能，並將芯片尺寸和形狀標準化，從而開發一個能讓這些芯片組織成更大功能塊的係統。比如，如果要在衛星和無人機上裝載一塊擁有強大圖像處理能力和海量存儲的主板，隻要將各個芯片塊堆在一起就行。再想要一個能低延遲處理信號，並集成多個傳感器輸入的板子時，可以直接取下圖像處理模塊，換上其它模塊。

整個計劃想開發一係列設計工具、集成標準和IP塊，從而讓模塊化的電子係統充分利用商業化設計和技術的能力。說不定以後芯片上想要幾核，就可以直接加上去。

現在這個項目仍處於早期階段，尚不清楚芯片的尺寸或形式有什麼要求。它可能會有一些更宏觀的標準，就像直接插入RAM芯片一樣，也可能是製造層次的標準，要求比現有的定製芯片係統更靈活。

最終的理想情況是，與目前的解決方案相比，所產生的電子器件將會更小、更通用、更便宜，也更容易替換。

DARPA也強調，不需要從頭開始改造任何東西，隻是將現有的重新組合，開發一個更加靈活的基礎設施。它認為，現在完全集成的PC模式不是很好的選擇，需要建立新的接口或標準。