高通都不成！郭明池：蘋果3D傳感領先業內兩年

       8月23日消息，日前凱基證券分析師郭明池在最新的投資者報告指出，蘋果在3D傳感技術上對於高通有明顯的領先優勢。

郭明池：蘋果3D傳感領先業內兩年（圖片來自baidu）

       郭明池在報告稱，在至少2019年之前，高通無法進行大批量出貨。對於產品無法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方麵都不成熟。這將延遲Android設備獲得3D傳感技術的時間。

     相比之下，即將推出的OLED屏幕iPhone將集成“革命性的”前置攝像頭和紅外模塊，用於3D傳感。台積電將負責生產蘋果紅外發射器的衍射光學元件和晶圓級光學元件。

      雖說郭明池預測高通3D傳感技術還落後於蘋果。但是高通自己並不認為，其表示今年12月即將發布的下一代驍龍處理器也將支持類似的技術，甚至還要優於蘋果的解決方案。

　   高通稱，下一代驍龍處理器的圖形信號處理器(ISP)和深度感知功能將得到進一步增強，處理速度更快、更準確。例如，利用紅外光來測量深度、渲染高分辨率深度地圖以用於麵部識別、物體3D重建與製圖等。