時間:2017-08-22 來源:互聯網 瀏覽量:
消息,據Digitimes報道,高通授權業務的高級副總裁Sudeepto Roy最近到訪台灣接受采訪時指出,將和台積電擴大代工合作。聽了這些話最難受的莫過於三星。
高通驍龍845疑交台積電代(圖片來自baidu)
Sudeepto Roy表示,從2006年的65nm開始,高通開始和台積電建立商業夥伴關係,後來的45nm、28nm也都非常成功。他表示,未來,高通還會有大量的芯片訂單給到TSMC,用上後者的FinFET工藝。
對此有分析師表示,未來高通驍龍處理器將會用上台積電的7nm FinFET技術。這裏不高興的將會是三星,因為三星已經給高通代工了14nm的驍龍820/821和10nm驍龍835,現在輪到驍龍845卻被拋棄的嫌疑。
Roy還談到了和蘋果的官司,認為他們會最終勝訴。不過,蘋果的官司中還牽涉到了富士康、仁寶、和碩、緯創等台企,且他們站在蘋果這邊。