時間：2017-08-16 來源：互聯網 瀏覽量：
8月16日消息， iPhone 8將支持麵部識別，這讓很多Android用戶投來羨慕眼神。現在高通發話了，Android用戶也會體驗到該功能，因為下一代驍龍處理器將支持紅外3D感知技術。
高通：驍龍將支持3D感知技術（圖片來自baidu）
高通表示，今年12月即將發布的下一代驍龍處理器也將支持類似的技術，甚至還要優於蘋果的解決方案。其實高通當前的芯片已經支持麵部識別技術。2015年，高通首次在驍龍820處理器中提供深度感知能力，隨後的驍龍835處理器又對深度感知技術進行了改進。
高通稱，下一代驍龍處理器的圖形信號處理器(ISP)和深度感知功能將得到進一步增強，處理速度更快、更準確。例如，利用紅外光來測量深度、渲染高分辨率深度地圖以用於麵部識別、物體3D重建與製圖等。
根據當前資料顯示，高通工程師正在積極研發驍龍845，該處理器將內置X20基帶，支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速率能達到150Mbps。按照早前高通路線圖顯示，驍龍845 預計在2018年1月推出。
