華為預熱人工智能芯片：其實就是麒麟970

   7月31日消息：近日華為公司在其智能手機官方推特上放出了一張宣傳海報，開始預熱他們即將推出的人工智能芯片。在宣傳口號中華為提到，人工智能不僅僅是語音助手，足見他們的野心。有消息人士透露，華為的這款人工智能芯片其實就是麒麟970。

華為預熱人工智能芯片：其實就是麒麟970（圖片來自於推特）

   上周的時候華為曾經召開了上半年業績發布會，華為消費者業務CEO餘承東在會上透露他們將在今年下半年推出人工智能芯片，這也讓他們成為第一家推出搭載AI芯片手機的廠商。有分析師認為，這款秋季發布的芯片其實就是麒麟970，華為接下來的旗艦機都將搭載這款芯片。

   之前還有傳聞提到，餘承東將在今年9月的柏林IFA2017大會上進行有關人工智能相關的演講，主題就是AI究竟可以給人們帶來什麼。顯然，華為將在IFA大會上給人們更多的驚喜。餘承東也承認，他將在這次演講中提到更多華為在人工智能處理器方麵的內容。

   在上周的業績發布會上餘承東還提到，在這個時代，端+雲+芯片的協同智能化體驗十分重要。麵對即將到來的人工智能時代，華為將會在今年秋季推出人工智能處理器。

   關於未來，餘承東強調要從“創新、質量、渠道和服務”四方麵加大投入，打造智能手機、PC、可穿戴設備、智能家居、車聯網以及VR、AR等全場景智能生活體驗.

   此前國內知名爆料人潘九堂在微博上曾透露，麒麟970將升級為10nm製程工藝，CPU性能上會有所增強，但在架構上並不會有什麼大的改動。也就是說，麒麟970依舊會沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構，而不是全新的Cortex-A75架構。