微軟展示AI芯片研究成果

日前，在夏威夷舉辦的CVPR大會上，微軟表示公司正在為旗下的MR頭顯（混合現實頭戴式顯示器）產品——HoloLens開發新的AI芯片，使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數據傳回雲端時也不會產生更多的延時。

據了解，微軟全息處理器HPU二代正在研發中，將用於下一代HoloLens，但微軟並未給出明確時間。上一次微軟宣布 Hololens 全息處理器還是2016年8月。一代HPU芯片采用台積電TSMC代工定製打造的28nm數字信號處理器（DSP），具有24顆Tensilica DSP核心，每秒處理1萬億指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3內存。HPU芯片還采用12×12mm BGA封裝，相比基於軟件的解決方案，執行速度快200倍，低功率僅10W。