微軟HoloLens 2將內置自製AI芯片 更智能更快

微軟正在建立自己的芯片，以迅速推出更新產品。

微軟已經宣布，將AI智能包裝到其下一代HoloLens耳機中，無需互聯網連接即可使其更加靈活。

HoloLens 2（可能隻是被命名為HoloLens）將包括一個AI協同處理器，它將讓耳機分析對象而不需要訪問雲端。這將使對象識別，手跟蹤和其他任務更快地執行，因為它將全部在本地完成，同時保持耳機移動。

HoloLens旨在成為一種完全獨立的Windows 10體驗，但依靠互聯網連接降低了這種獨立性。正如HoloLens科學主任Marc Pollefeys在一篇博文中寫道：“如果你要開發自己聰明的混合現實設備，這就是你所需要的一種想法。自定義矽是建立這個AI的秘訣，而不是大量吸取電池。

所有這一切，沒有跡象，HoloLens準備更廣泛的發布。目前，您需要為開發者版本咳嗽3千美元。微軟計劃最終轉向你，但現在它的價值在於企業。

微軟並不是唯一一家在內部創建矽片創建的公司。 Google正在為自己的機器學習做同樣的事情，我們可以看到這一切都滲透到未來的移動設備和可穿戴設備中，這意味著它可以減少像Qualcomm和Intel這樣的公司。同時蘋果也傳聞自己正在自己專用的AI芯片。