微軟公布下一代HoloLens細節：搭載AI騰飛

微軟最早於去年年底被組件供應商爆出正在開發 HoloLens 2.0，而隨後微軟 HoloLens 商務主管 Roger Walkden 接受了媒體采訪，當被問到其中一部分計劃是否會改善物料和生產工藝來降低 HoloLens 的高昂的生產成本時，Roger Walkden 給予了肯定的答複並表示，HoloLens 將來會有迭代版本。但具體的 HoloLens 迭代產品細節還不明晰。

現在微軟研究工程師道格·伯格（Doug Burger）透露了有關下一代 HoloLens 的細節，他表示未來將會有一個全新版本的“全息處理單元（HPU）”。而新版本 HPU 將使用人工智能（AI）協處理器，並使用深度神經網絡技術來實現更有效的數據分析。

全新的 AI 協處理器支持多層次運算，也可以按需定製。AI 協處理器能夠持續運作，除了增加 HoloLens 的續航能力之外，還可以通過手部關節分區域分析，實現更複雜的手部追蹤，並且能夠在不發送樣本至雲端的情況下進行設備語音識別。

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而深度神經網絡技術是現代人工智能的重要組成部分，它可以為 AR 所需的極快數據處理提供基礎和支持，這一特性在處理 MR 應用渲染現實世界的時候同樣非常有用。據VR科技網網了解，微軟計劃還開發“第一 AI 智能雲”搭載 HoloLens 的（AI）技術，但關於兩者如何聯合運作的細節還有待公布。

目前官方也沒有公布 HoloLens 2.0 的發布日期，但有分析師預計將在 2019 年到來。VR科技網將為大家持續關注。