微軟正在打造HoloLens3.0, 配置HPU 2.0

早前有消息爆料說，微軟正在打造下一代的HoloLens，而且由於市場競爭對手太少，微軟跳過HoloLens 2.0，直接上馬HoloLens 3.0混合現實設備。今天微軟研究院團隊竟然直接透露了新的HoloLens硬件信息，不出意外，下一代HoloLens將配置HPU 2.0（全息處理單元），包括支持AI協處理器，能夠本地和靈活實現深度神經網絡處理。

這意味著新的HoloLens能夠實時分析看到的和聽到的內容，而不是隻靠傳輸到雲端來處理。AI協處理器能夠支持多層次運算，根據需要可以定製。AI協處理器能夠持續運行，延長HoloLens電池續航，允許實現更複雜的功能，比如手勢追蹤。

HoloLens是微軟下一代計算中心設備，該公司將不遺餘力進行投資。微軟HoloLens是世界上首台獨立的全息計算機設備，能夠提供高清晰度的全息影像，其秘密在於HoloLens搭載的Holographic Processing Unit（全息處理單元，簡稱HPU），這是一款定製芯片，可以處理和交互不同傳感器及Intel Atom的數據串流。

HPU 1.0是一款由台積電TSMC代工定製打造的28nm數字信號處理器（DSP），有24顆Tensilica DSP核心，每秒處理1萬億指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3內存。

另外HPU 1.0芯片采用12 x 12 mm BGA封裝，相比基於軟件的解決方案，執行速度快200倍，低功率僅10W。