時間：2017-07-23 來源：互聯網 瀏覽量：
蘋果和高通的專利糾紛並沒有打算停戰的意思，而這場“戰火”反而引來三星、微軟、富士康、Intel等互聯網科技巨頭紛紛出麵聲援蘋果，聯合向美國貿易委員會表示反對高通的“霸權”行為。
令人沒想到的是，在應訴的過程中，高通意外的自曝了自家尚未發布的芯片產品。其中有入門級別的驍龍440（SDM440)，還有另所有人期待的高端芯片——驍龍845（SDM845)。
根據目前掌握的資料來看，驍龍845是基於台積電7納米工藝打造；內置X20基帶，理想狀態下最高速率可達1.2Gbps，最高上傳速度可達150Mbps，支持LTE Cat 18，專門為5G網絡準備；尺寸更小的同時，性能比驍龍835提高25%-35%左右。
另外，驍龍845處理器有望繼續延續8核心CPU，其中有4顆高性能A75核心和4顆A55低功耗核心。其搭載的GPU為Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X內存界麵和UFS 2.1存儲介質。
預計年底或明年初正式發布，2018年進入大規模的量產，三星Galaxy S9和小米7首發的可能性非常大。
不過，這份出現在高通官網上的文件現在已經被刪除，不知道是不是又是臨時工上線了。
對於高通驍龍845，你有什麼期待嗎？
本文編輯：桶桶
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