時間：2017-07-18 來源：互聯網 瀏覽量：
三星電子今天宣布，正在提高8GB HBM2(第二代高帶寬顯存)的產能，以滿足不同領域的市場需求，包括AI人工智能、HPC高性能計算、高級圖形、網絡係統、企業服務器等。
HBM顯存最早是SK海力士聯合AMD鑽研了8年之久搞出來的，Fiji R9 Fury係列顯卡上全球首發，不過在第二代產品上，三星實現了彎道超車，2016年6月就搶先量產了HBM2。
NVIDIA就是三星HBM2顯存的重要客戶，計算卡Tesla P100、專業卡 Quadro GP100 都搭載了16GB HBM2，但未在GeForce遊戲卡上使用，估計成本是一大難關，但明年的下一代Volta GeForce卡應該會用上。
AMD方麵的計算卡Radeon Instinct MI25、專業卡Radeon Vega Frontier Edition也都用上了16GB HBM2，而下個月的遊戲卡Radeon RX Vega同樣也會有，不過依然都來自SK海力士。
三星宣稱，他家的HBM2擁有業內最強性能、可靠性和能效，並申請了 超過850項專利 。
三星8GB HBM2顯存有八顆8Gb Die封裝組成，並在底部設置了一個緩衝Die，全部使用矽穿孔(TSV)和微凸塊(microbump)技術垂直串聯在一起，總計超過4萬個TSV，大大提高了數據傳輸性能，而且不會過熱。
另外，三星HBM2顯存可以提供 單顆256GB/s的帶寬 ，相比GDDR5 32GB/s提高了七倍之多。
三星預計，到明年上半年，8GB HBM2將占其HBM2產能的50％以上。
