從昨日起,高通在香港一連幾天舉辦4G/5G峰會,每一天的議程都不一樣,昨天是重點關注5G推進情況,今天則是介紹高通的產品近況。除了驍龍675 SoC以外,高通還公布了2019年手機快充技術預覽,屆時手機將會從有線、無線充電推進到更高瓦數的快充,有線將會從目前QC4的18W提升到15W,無線充電功率從12W提升至15W水平。
高通很早之前就在布局手機快充技術,市麵上最流行的快充技術基本上都是高通的QC 2.0、QC 3.0,高通說目前已經有1000款移動終端采用高通快充方案。目前高通最先進的快充標準是QC4,可以在15分鍾內充滿50%的電量。其實QC4標準已經被USB PD收安,屬於下麵子協議PPS一部分。今天高通在4G/5G峰會上正式公布了8款最新QC4/4+認證的手機,其中包括小米A2、努比亞Z17、小米8、ZTE Axon9 Pro、錘子R1。高通規劃中的快充方案QC4+包括高效增強雙路充電技術、智能熱平衡、電池狀態感知、先進安全特性,充電速度相比QC4還要快15%。 QC4+還依然還是USB Power Delivery(USB PD)的一部分,結束目前手機快充技術過度割裂狀況,實現一個充電頭滿足所有設備快充方案。不單單是高通方案機器可以快充,蘋果手機也能快充。最後高通規劃明年推進到Triple charge三充,最大可以實現32W的有限快充,比起現有18W提升將近一倍。在日漸流行的無線充電技術上,高通也打算將充電功率翻倍至15W水平,市麵多數為7.5W/10W,12W的也算是鳳毛麟角了。
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