這樣的想法是很正常的,不出意外的話iPhone 12係列也將繼續分為普通版本,Pro版本以及Pro MAX版本,以往蘋果會在更高端的版本上使用更牛的芯片,而來到5G時代,蘋果是否也會為Pro MAX高端版本配備X60基帶,而為其他兩個產品線配備高通X55呢?
高通驍龍X60擁有著更強的5G性能,擁有著7.5Gbps的峰值下行速率,峰值上行速率也高達3Gbps,滿足了我們對於5G速度的想象,並且這一基帶也能夠擁有更寬的信號覆蓋,有更廣的頻譜支持。更重要的是憑借更高端的芯片製程工藝和更有效的電池管理,搭載X60基帶的5G手機產品也將擁有更棒的續航,這又怎麼能不讓iPhone以及其他的手機廠商向往呢。
然而高通方麵卻又在近日表示,高通將會在本季度向合作夥伴提供X60基帶,預計使用X60基帶的終端產品將會在明年年初上市。這裏說的向合作夥伴提供X60基帶並不意味著量產,參考高通處於PPT階段近乎一年的X55,X60大量量產可能至少也要等到今年年末,而蘋果的iPhone 12係列將要在9月份發布,顯然是趕不上搭載這一基帶的。
除了關於5G基帶方麵的傳聞,iPhone 12係列也被曝光將會擁有6GB內存的版本和更大的電池,iPhone 12將會比以往的產品更加耐用。另外iPhone 12係列也將在快充方麵跟上時代,現如今安卓陣營的快充速率已經向著50W甚至65W衝刺了,甚至中端定位的千元級也都配上了18W的快充,而新一代的iPhone也被曝光將會全係支持快充,並且將通過type-c實現更高速率的數據傳輸與快充。
電池更給力、快充跟上安卓步伐、內存空間更大,以及眾多未知的驚喜,iPhone 12係列也越來越值得期待了。
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