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超越驍龍835/蘋果A11!華為麒麟970中國發布會來了

發布時間:2017-09-19    瀏覽數:

北京時間9月2日晚,華為在德國IFA上正式發布了麒麟970芯片。

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今天上午,快科技收到邀請, 華為定於25日(周一) 在京舉辦麒麟芯片媒體溝通會,在國內推出這款旗艦SoC產品。

邀請函上分享了此次的主題“智彙”,濃縮於“篤學篤行、智彙於芯”,體現出麒麟芯片從立項至今的腳踏實地,以及從950到970三代的跨越式發展,越來越成長為全球智能芯片中的一隻領頭羊。

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回到麒麟970,關鍵詞有 首款AI(人工智能)移動計算平台、4.5G全球最快LTE基帶(下行Cat.18,峰值速率1.2Gbps)、首次商用Mali-G72 GPU(12核)、10nm先進工藝製程 等。

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按照餘承東的說法麒麟970相較前作960, CPU能效提升20%,GPU性能提升20%、功耗降低50% ;同時,華為加入了新的自研雙圖像信號ISP、新的微智核傳感器i7、支持4K HDR10視頻解碼等。

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同時, 麒麟970此次主打的創舉還有集成的NPU (神經信號單元),是AI技術的最主要支撐。

其實麒麟950和榮耀Magic、麒麟960搭配EMUI 5.0的Machine learning就已經是華為對深度學習、人工智能的前瞻性探索,這次直接用芯片級的方案做到了“底層武裝”。

華為表示,相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

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比如圖像識別速度,麒麟970可達到約2005張/分鍾,iPhone 7 Plus是487張/分鍾,三星S8是95張一分鍾。

目前,10nm移動SoC已經有驍龍835、蘋果A11等,不過從晶體管數量來看, 麒麟970獨占鼇頭,是驍龍835的1.77倍、是A11(43億顆)的1.28倍,代表了當今芯片設計的最高水準 。

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