8月31日消息:高通下一代中高端處理器日前突然被曝光在網上,新處理器型號是驍龍670,預計將於明年一季度投入量產。
消息顯示,高通驍龍670仍將采用10nm工藝,8核心設計,其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心,采用DynamIQ技術。而GPU也將從Adreno 512升級到Andreno 6係,性能提升預計有25%。
在工藝上,高通驍龍670將從LPE升級到LPP,因此在功耗方麵會有更好的表現。
高通驍龍
業內人士推測,驍龍670將在明年第一季度開始投入量產,用來取代驍龍660。而在整體性能方麵,驍龍670應該已經能追上驍龍820。
也就是說,明年的中高端機型就應該能用上驍龍670了,當然這一切都是建立在爆料消息真實的情況下。
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