今天給大家帶來請問影響顯卡3D性能的因素有哪些,什麼影響顯卡3d性能,讓您輕鬆解決問題。
最新影響顯卡3D性能的主要因素有哪些,由納米技術係統率先分享:
關於這方麵的問題,納米技術係統總結了大量資料,以ghost係統為例分享給大家:
Intel公司的810和815係列芯片組中的整合顯卡以不變應萬變中的典型。不變的是這兩個係列芯片組整合的都是1752顯示核心,而“萬變”則是指整合顯卡顯存的大小不斷發生變化。1752的顯存大小在計算機啟動的BIOS內存自檢中顯示隻有1MB大小,在Windows中用Windows自帶的DX診斷程序檢測一般為3.5MB或者是5.5MB,但這三個值均不是1752顯卡的真實值大小。因為1752顯卡采用了動態分配技術,係統將按照應用的需求,動態調用4-48MB內存作顯存用,達到了充分合理利用內存的目的。
其中810DCl00和810E這兩個芯片組相對而言較為特殊,采用這兩個芯片組的上板上一般全整合了4MB的顯示緩存。嚴格地說,這4MB顯示緩存不用於任何直接的2D和3D加速,隻用於3D圖像的Z加速(深度渲染),但正是因為這4MB顯示緩存有這樣獨特的作用,從而大大地減輕了內存和CPU的工作負擔,所以無論是在測試還是在使用的過程中,810DCl00和810E都要比其他的810芯片組主板快得多。
采用VIA MVP4芯片組的主板,一般來說對3D方麵沒有多大的需求。該芯片組整合了9880顯卡,其最大顯存數為8MB,可以按照自己的需求在BIOS中強行設定了其顯存的大小,屬於靜態分配內存,隻能滿足現在最起碼的3D要求。
到了PMl33和KMl33時代,VIA在整合的顯卡顯存大小方麵取得了一個較大的進步,其整合的Savage顯卡(在2D方麵是Savege2000的核心,在3D方麵是Savege4的核心),可以靜態分配2—32MB內存作為顯存使用,這需要用戶在BIOS中按照自己的需求進行設置,一般情況下默認為8MB。其具體的情況也可以使用Windows中自帶的DX診斷程序進行檢測。
SIS620及VIA MVP4基本上屬於同一時期,所以其顯存的大小也和MVP4有幾分類似之處。SIS620整合的SIS6326顯卡最大可以在BIOS中強行從內存中靜態分配2~8MB內存作為顯存,並支持DVD硬件解壓,也隻能滿足現階段起碼的3D需求。一些主板生產商直接將其8MB顯存整合在主板上,從而減少了內存和CPU的負擔,SIS630和SIS730均整合了SIS300的顯卡核心,其速度是SIS6326的5倍。根據其官方資料,其性能應超過nVIDIA的TNT2 PRO,但在實際的測試中,其速度根本無法達到,但無論如何也是整合顯卡中非常快的一種。其顯存大小可在BIOS中靜態從內存中分配2—64MB,當然這一切的前提是你的內存要足夠大,而且如果要使用64MB內存作為顯存,必須滿足在使用的內存中單根內存的容量應大於128MB這一條件。
ALI神燈(Aladdin)中整合的顯卡最令人失望,雖然大部分Aladdin TNT主板都將32MB顯存固化在主板上,但其性能異常的低劣,在絕大多數情況下竟不如Intel的1752顯卡,讓人費解。其顯存大小一般為32MB(固化),某些Aladdin TNT主板為了降低成本,仍采用靜態分配技術,在BIOS中直接設置2—32MB內存作為顯存使用。
整合顯卡顯存的大小是整合顯卡性能的基本指標之一。對整合顯卡的顯存大小有了一點的了解之後,可以避免鬧出1752顯卡的顯存隻有4MB這樣類似的笑話。在選購整合主板時也有了一個新的衡量標準,為更好地使用整合主板奠定了—個良好的基礎。
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