今早微博有人曝光了小米10的真機諜照,同時包括小米10即將使用的快充頭,根據曝光的諜照顯示,小米10將會采用四攝像頭設計,同時搭載65W充電功率的快充頭,而底部采用的是Type-C接口。總體的外觀與小米CC9 Pro差不多,之前也有消息稱小米10將會全係搭載1.08億像素的CMOS,因此在就職相機上與CC9 Pro相似也就不足為奇了。
圖片來源:暴貓小劉
此外小米10的包裝也已經曝光,據悉曝光的這款手機是小米10 Pro,同時還將支持5G,並且右上角還有Hi-RES小金標,或許說明了小米10 Pro手機擁有相當出色的音質。目前的消息稱小米10手機將會搭載高通驍龍865處理器,同時外掛X55基帶,支持NSA以及SA兩種5G組網製式。同時小米據悉將會在2月11日舉辦新品發布會,發布全新的小米10係列手機。
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