1.1 Airpods獨領風騷,品牌安卓耳機體驗在今年取得了很大的改善
Airpods 從 16 年發布到現在已經演進到了第二代,通話穩定性以及待機時間都給使用者帶來 了深刻的印象,成了 TWS 耳機的標杆。
但在安卓品牌陣營,縱觀這幾年 TWS 耳機的狀況卻不盡如人意,很多基本問題還沒有很好解 決。比如,連接穩定性問題,待機時間過短,話音延遲較大,音質差甚至配對問題,這些問題 影響了安卓係耳機的發展。這些情況到今年出現轉機,在各家芯片方案廠家的努力下,雙耳直 連的方案明顯改善了耳機的連接體驗,降低了連接不佳導致的功耗開銷,續航得到了明顯改善。三年多來安卓品牌市場的困境獲得了明顯的改觀,產品體驗到了突破的關鍵時點。
1.2 主控芯片設計和整機製造門檻極高:4克重量、2小時通話續航是硬門檻,難度超乎想象
續航難度:電池容量 vs 功耗
要在 4g 的重量,限定的尺寸下麵放入更大容量的電池顯然不是一件容易的事,續航和功耗在 這個背景下麵非常矛盾。滿足性能對功耗的需求就會上升,滿足續航如果沒有更好的設計就意 味著性能的損失,體驗就無法保障,這也是安卓係耳機很長時間內麵臨的困境。
二、安卓TWS耳機第一關:雙耳傳輸確保穩定的連接和平衡的功耗安卓 TWS 耳機需要克服的第一關是雙耳傳輸,但做好隻是必要條件而非充分條件。TWS 耳機由於去掉了手機以及兩個耳機三者之間所有的連接線,由兩個耳機通過藍牙組成立體聲係統,這種架構在技術上麵臨不小挑戰。
1.1 藍牙芯片雙耳同步傳輸方案:保證信號同步連接的必要條件
傳統安卓係方案通過主耳轉發的方式實現雙耳立體聲如圖 1 所示,麵臨的問題如下:主耳轉發的藍牙信號容易被其它藍牙和wifi等信號幹擾;轉發本身增加了係統延遲;轉發信號穿身問題;而且由於轉發導致了主耳的功耗相比副耳要高,當碰上誤碼要求重傳數據包時會導致主耳功耗負載過重。以上原因導致 TWS 耳機在連接的穩定性,主副耳機的信號同步以及待機的時長方 麵會麵很大問題,這也是這幾年安卓係 TWS 耳機不能望 Airpods 項背的原因。
1.2 Airpods監聽方案率先突破獨領風騷
Airpods 的傳輸方案采用了自有的專利技術,區別於安卓的轉發技術,叫監聽技術。如圖 2 所 示,副耳信號不需要主耳轉發,而是通過一定的規則監聽手機所發出的信號,從接收信號中找出主耳或者副耳各自的信號,解決了轉發所帶來的被幹擾、係統延遲、主副耳功耗不均衡等問題,獲得了很好的體驗。
1.3、安卓方案的代表廠家及其演進情況
1.3.1 安卓方案在雙耳連接技術的演進
左右耳一起聽是蘋果的專利,他在性能和用戶體驗上取得了極致的平衡,但也給其他廠家以後做同類產品帶來了巨大的困難。各大安卓廠家都在紛紛找自己的解決辦法。
1.3.2 高通方案TWS+
QCOM 的解決辦法叫 TWS+,如圖 3。該技術擁有兩個 link,左耳是一條,右耳是一條,分別獨自進行收發。好處是無須轉發,雙耳功耗平衡,減少了係統幹擾和延遲。可能的問題是與其他平台的適配性或者兼容性差。
高通的 QCC5100series 平台都支持了 TWS+特性,VIVO 新出的 TWS Earphone 就采用了該 係列的 QCC5126 芯片。
1.3.3 恒玄科技方案
恒玄科技的解決辦法叫 LBRT-低頻轉發技術,如圖 4 所示。手機以 2.4G 藍牙信號傳輸至主耳 機,再通過磁感應轉發技術,轉發信號頻段在 10~15MHZ,同步至副耳機。如此以增強信號的穿透力,並能避免音質損耗,減少延遲。缺點則是需要在耳機中多加入低頻天線。
恒玄的 BES2300 產品支持 LBRT 特性,華為的 Freebuds2 采用這個方案。
1.3.4 絡達科技方案
絡達采用同步接收方式叫MCSync,如圖5所示。搭建完成後每支耳機會有一個信號進行連接,官方宣稱連線更穩定,減少斷音跳音,支撐高解析音頻碼流,低延時,兩耳耗電更平衡,各種手機平台都適用。絡達的應用有很多在高仿領域,對不同平台的適用性很重要。
絡達的 A1532/A1536/A1552x 支持 MCSync 特性。其中 A1536 是 Airpods 高仿產品的主要方 案,而 A1552x 是索尼的新一代降噪豆 WF1000XM3 的方案商。
1.4 藍牙6.0將從協議架構上直接支持TWS
除了各家大廠在轉發技術上麵進行優化提升,後續還有 BT 協議升級之後帶來的改善。藍牙 6.0 協議將從協議架構上直接支持 TWS特性,而且有些提案很可能會被納入,比如 LC3(audio over ble,LC3 是目前相同壓縮比下音質最好的標準算法),這些提高體驗的改善都值得期待。
三、安卓TWS耳機第二關:可靠的續航保障在續航能力上,蘋果一騎絕塵,安卓係需要加大投入。
續航取決於功耗。功耗越大,相同電池續航時間就會變少,而保持合理的續航時間是體驗好壞 的門檻之一。
增加續航最容易做的事就是增加電池的容量,這會直接導致重量增加,長時間佩戴時會因為重量原因變得難以忍受。
增加續航還可以通過先進製程來實現,但是先進製程意味著高昂的成本。蘋果的 H1 芯片用的 是 16nm 工藝,而安卓係裏麵大多是 28nm 工藝。工藝高功耗小但是代價也很大,反過來要求很大的出貨量來分攤成本開銷。按照當前品牌安卓機的出貨量很難支撐先進工藝的投入。功耗和性能平衡是很複雜和重要的事,體驗的提升不隻在轉發技術一方麵。
安卓係的功耗困境明年將會有很大的進展,頭部大廠的 16nm 方案已經在研中,體驗提升和出貨效應預期將帶來大的突破,這將引領安卓係競爭力上一個大台階。
四、安卓TWS耳機第三關:降噪4.1 目前耳機市場的主動式降噪主要是ANC、ENC降噪技術
4.1.1 ANC降噪(Active Noise Control,主動降噪)
ANC 降噪的工作原理是麥克風收集外部的環境噪音,然後係統變換為一個反相的聲波加到喇叭端,最終人耳聽到的聲音是:環境噪音+反相的環境噪音,兩種噪音疊加從而實現感官上的噪音降低,受益人是自己。ANC 主動降噪可分為前饋式主動降噪(頭戴式耳機應用較多)和反饋式主動降噪以及混合式主動降噪。反饋式容易引起嘯叫。
剛發布的 Airpods pro 就是一款支持 ANC 的耳機。據宣稱很好解決了兩個難點,一個是通過 SIP 封裝解決了空間占用問題,另一個是做了一個通氣係統解決了耳內外壓力差的問題,保證 了佩戴舒適度。具體體驗還待後續驗證。
目前安卓係藍牙平台都開始支持 ANC,關鍵是看整機廠家能不能克服工程難題真正提升降噪體驗。
4.1.2 ENC(Environmental Noise Cancellation,環境降噪技術)
ENC(Environmental Noise Cancellation,環境降噪技術),是通過雙麥克風陣列,精準計算通話者說話的方位,在保護主方向目標語音的同時,去除環境中的各種幹擾噪聲。ENC 技術能有效抑製 90%的反向環境噪聲,由此降低環境噪聲最高可達 35dB 以上,讓遊戲玩家的語音 溝通可以更加自由。
當前采用 ENC 方案的主要是 Airpods 和 Google 的 pixel buds,他們都采用了意法半導體的方 案。ENC 方案需要比較大的算法開發工作,也會提升全係統的功耗,因此目前尚未在安卓品牌 TWS 耳機中普及。
4.2 製造封裝環節在微小化與模組化趨勢下,SiP將成為主流技術路徑
蘋果從近期發布的 Airpods pro 開始導入 SiP 封裝,投入巨大,但是對耳機產品幫助很大,節省的空間可以做更多的增量特性,培養對消費者的更多黏性,比如 ANC 功能的引入。
隨著電子硬件不斷演進,過去產品的成本/性能優勢麵臨發展瓶頸,而先進的半導體封裝技術不僅可以增加功能、提升產品價值,還能有效降低成本,於是 CSP(芯片級封裝)、WLP(晶圓級封裝)、SiP(係統級封裝)等一係列先進封裝技術應運而生。與其他封裝類型相比,SiP 最大的特點是能夠實現複雜的異質集成需求,將各類性能迥異的有源與可選無源器件整合為單個標準封裝件,形成一個係統或者子係統,以 Apple Watch 為例,僅在邊長為 25-30 mm 的正 方形範圍內,集成了約 1000 顆左右的有源及無源器件。
SiP工藝綜合運用了多種先進封裝技術,例如:倒裝芯片(Flip Chip)、晶圓凸塊(Wafer bumping)、引線鍵合(Wire Bonding)和扇出型晶圓級封裝(Fan-out wafer-level Packaging)等封裝技 術,因此廠商必須具備紮實的封測技術支撐 SiP 業務。
SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的優勢:隨著電子零組件持續微小化至 16/14 nm 節點,出現了 RC 延遲、電遷移、靜電放電、電磁幹擾等物理效應,而 SiP 采用物理分離的方法有效地避免了這些幹擾,例如:增加芯片之間的連接體直徑,縮短信號行進的距離,降低功耗和驅動這些信號所需的功率。SiP 的工藝優勢能有效降低 10-50%的成本,這一價格優 勢或將大規模推動產品應用。
五、2020年下半年安卓品牌TWS將逐步進入突破期總體看起來安卓係 TWS 耳機有三步要走。今年是無線連接可用的一步,隨著後續相關降噪等技術的廣泛應用,明年要突破通話體驗好用的一步,再到最後消費者愛用。
5.1 出貨量和市場空間預期
當前安卓係 TWS 耳機處於發展的第一步,今年品牌安卓耳機剛剛到達可用的階段。
根據旭日大數據信息,截止 2018 年,iPhone 保有量約為 9 億部,其中保有量最高的 iPhone7 占比約為15.40%。根據Counterpoint data的數據以及分析,預計2018-2020年Airpods 出貨量分別為 3500 萬、 5000 萬和 7000 萬個,對應 2018 年 iPhone 的保有量數據,預計 2020 年 Airpods 滲透率約為 17.2%。
根據 IDC 數據,2018 年全球智能手機共銷售 14 億部,其中安卓手機銷量約為 12 億部。這波 5G 換機潮將會使手機重新恢複增長勢頭,預計 2022 年全球智能機將達到 16 億大關,安卓手機出貨量將達到 13.8 億部。
根據互聯網統計數據,將安卓手機劃分為 0-1000 元、1000-2500 元、2500-3500 元、3500-4500 元、4500 元以上這五個價格段,以此為基礎,分中性、樂觀和謹慎三個層次,分別測算 2022 年安卓市場 TWS 耳機的市場規模。
短期內安卓品牌 TWS 耳機受製於成本下降速度限製,品牌安卓 TWS 耳機當前 定價和蘋果 Airpods基本在同一區間,VIVO的耳機售價在999元,華為freebuds3 售價在1199 元。參照 Airpods 的價格 1200+元以及當前的滲透率,以華為為例,freebuds3 的潛在客戶隻 能在 mate/P 等高端機群體裏麵,如果能達到年千萬級別的出貨量,安卓品牌 TWS 耳機才有望真正進入突破期。預估 2022 年總銷量空間在 1.5 億部左右,市場空間在 802.73 億左右。
隨著產業鏈的不斷進步,蘋果AirPods的功能將會不斷下沉到中低端的安卓耳機,從而引起 TWS 耳機在安卓手機中的滲透率不斷提升,預計 2022 年總體市場規模將達到 2122.73 億元。從長期看,安卓 TWS耳機的跟進勢必會引起蘋果進一步升級技術,TWS 耳機的功能集中度將會持續提升,高端 TWS 耳機的價格將會保持穩定,甚至還會穩中有升。
5.2 非手機品牌安卓TWS耳機:短期是窗口期,長期有隱患
根據草根調研非品牌機出貨量非常大,但是總體價格很低。目前低端藍牙無線耳機呈現出放量增長。
基於 TWS 耳機和手機高度互動、強綁定等特性,更看好手機品牌廠家 TWS 耳機發展前景。如果後續品牌機價格能在滿足基本體驗前提下降到 400 元檔位,則 TWS 耳機的空間將會 徹底打開。
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