華為最新5G芯片將采用6nm工藝,第二季度量產

發布時間:2020-01-03    瀏覽數:
[PConline資訊]自從華為在2019年6月發布麒麟810處理器後,基本將競爭對手甩在了身後,連續數月霸榜安兔兔跑分中端手機榜。目前,據產業鏈消息透露,華為正在製作麒麟810的升級版本麒麟820,將會采用6nm製程工藝,在定位上與麒麟810一樣為幾乎沒有成本限製的次旗艦處理器,會在今年第二季量產且支持5G網絡。華為最新5G芯片將采用6nm工藝,第二季度量產(1)

麒麟810之所以取得成功,是因為這顆Soc采用7nm工藝製程,搭載了華為自研的達芬奇架構,NPU運算能力更強。現場公布的數據顯示,其AI跑分超過3.2萬分,優於高通驍龍855的2.5萬分。另外,麒麟810在CPU、GPU等方麵的性能表現也大幅優於高通驍龍730。麒麟810采用2個A76大核,搭配6個A55小核的設計,主頻最高為2.27GHz。此外還支持麒麟Gaming+技術,以及雙卡雙VoLTE。

華為最新5G芯片將采用6nm工藝,第二季度量產(2)

正式因為麒麟810的成功,此次大家對麒麟820的期待極高。麒麟820采用三星的6nm工藝製程,比台積電7nm工藝使用更多的EUV層,可以提供額外18%的密度改進。由於在第二季度量產,所以最有可能在nova機型上首發。

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