TWS:安卓TWS連接痛點,2019Q3技術已突破獲益公司

發布時間:2019-12-29    瀏覽數:
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本文選自光大證券研究報告

連接是安卓 TWS 核心痛點

2016 年 9 月,蘋果公司發布第一代 AirPods,開創真無線(TWS)耳機時代。

2019 年 3 月發布 AirPods 2,10 月底發布 AirPods Pro。在蘋果AirPods 的引領下,三星和 HOVM 等手機廠商、Sony 等傳統音頻類廠商也都加入 TWS 行業大軍,百家爭鳴。

但是,TWS 經過三年發展,2019Q1 全球出貨量中 Airpods 仍占了一半,與蘋果比安卓 1:6 的手機出貨量形成巨大差異。

安卓 TWS 耳機報價已實現 100-1000 元價格區間的全覆蓋,可見即使價格下降到百元級別,除了AirPods 之外的其他 TWS 耳機仍未能使得行業拐點到來,因此,價格不是TWS 痛點所在。

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我們認為連接的穩定性、低延遲、簡易性才是核心痛點。

普通藍牙音頻設備隻能實現 1 對1 連接,而 TWS 耳機兩個耳塞之間沒有導線連接,在和手機連接時則需要實現 1 對 2 的連接。

蘋果AirPods 采用 Snoop 監聽模式,即左右耳一起聽, 蘋果對監聽模式實現了專利封鎖。早期其他TWS 主要采用 relay 轉發模式, 音頻從手機傳到左耳(主設備),再由左耳轉發到右耳(從設備)。

相比於蘋果的監聽模式,轉發模式存在以下劣勢:

1)由於需要通過左耳(主設備) 再轉發到右耳(從設備)這樣一個過程,轉發模式連接的穩定性與延遲都要比蘋果的監聽模式差很多;

2)監聽模式可實現任意單耳使用,而轉發模式單耳使用隻針對左耳(主設備);3)左耳(主設備)的功耗要顯著高於右耳(從設備)。

在 2019Q3安卓陣營實現了技術的突破,安卓 TWS 拐點已至。TWS:安卓TWS連接痛點,2019Q3技術已突破獲益公司(3)

(1) 絡達:推出 MCSync 技術,AB1536 成爆款芯片

MTK 絡達於 2019 年初推出搭載新一代TWS 技術(MCSync,Multi Cast Synchronization)的 AB1532 芯片。MCSync 具有連線更穩定,減少斷音跳音,支撐高解析音頻碼流,低延時,兩耳耗電更平衡,各種手機平台都適用等優點。此外,MCSync 也支持 Multiple speakers 連接。

2019 年中,絡達推出更加成熟的 AB1536 芯片,其連接性能等綜合體驗向蘋果 AirPods 看齊,成為爆款芯片。2019 年 7 月,絡達 AB155X 平台係列與 Sony 合作推出Sony WF-1000XM3 產品,絡達 MCSync 技術得到大廠驗證。

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(1) 高通:TWS+千呼萬喚始出來,Q to Q 生態啟動

2018 年 2 月,高通推出了 TWS+(True Wireless Stereo Plus)技術。根據其官網介紹,TWS+是 Qualcomm-to-Qualcomm 的連接技術,隻能在使用高通QCC5100/QCC30XX 藍牙芯片的TWS 耳機與基於驍龍 845、670、710 移動平台的手機之間實現。

在 TWS+連接技術下,會有兩路獨立的音頻流從手機直接傳輸到兩個不同的耳機,即左右聲道獨立連接。如果耳機跟手機通信過程中,檢測到手機不支持 TWS+技術,耳機會自動轉換到可以兼容幾乎所有智能手機的 TWS 通用模式。

高通TWS+技術已推出一年多時間,但推廣速度較慢。由於 TWS+技術實際上超出了現有的藍牙標準,需要通過優化藍牙標準或者安卓係統進行實現。瘋米 FUNCL AI、OPPO O-Free、小鳥 track air、漫步者 TWS5 等產品盡管采用了高通QCC30XX 芯片,但都閹割了TWS+功能。

2019 年 9 月,vivo 的 TWS Earphone 真無線藍牙耳機是行業內首款搭載高通旗艦 QCC5126 方案,搭載使用驍龍 855 以上芯片的手機可以開啟 TWS Plus 連接模式(目前支持機型為 NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOO Pro 5G、Z5)。

我們認為,隨著 vivo 的 TWS Earphone 以及 1more 最新款TWS 耳機的推出,表明高通TWS+技術已經成熟,Q to Q 生態才算真正的啟動。

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(3)華為:自研麒麟 A1 芯片,自研雙通道傳輸技術

過去,華為 FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、榮耀 FlyPods 采用的都是恒玄的轉發方案。2019 年 9 月,華為發布的 FreeBuds 3 則采用了華為自研的麒麟 A1 芯片,自研雙通道同步傳輸技術,可以實現左右耳機從手機端分別獲得左右聲道的信號(與高通的 TWS+技術類似),實現更高效率的傳輸和更低的功耗。

在同樣的幹擾強度下,麒麟 A1 與蘋果 H1 的抗幹擾表現與 H1 基本一致,遠遠高於市場其他的芯片方案;在傳輸速率方麵,麒麟 A1 芯片理論傳輸速率達到了 6.5Mbps,3 倍於其他芯片;在連接音頻時,無損音頻的傳輸速率達到了 2.3Mbps。此外,FreeBuds 3 搭配獨立的 Audio DSP 處理單元,時延被縮減到了 190ms,這比 AirPods 的 220ms 少了 30ms

我們認為,華為自研麒麟 A1 芯片與蘋果自研 H1 芯片類似,表明華為對 TWS+耳機的定位上了一個新台階。通過自研麒麟 A1 芯片與自身手機麒麟 SOC 平台進行適配,華為也將建立起自身的 FreeBuds 3 耳機-華為手機連接生態,達到甚至超過AirPods-iPhone 生態良好的體驗效果。

產業鏈組成及公司樹立

TWS 的產業鏈主要包括品牌廠商、ODM 廠商和零組件廠商。

品牌廠商:漫步者、萬魔聲學;

製造廠商:立訊精密、歌爾股份、共達電聲、佳禾智能、瀛通通訊等;

零部件廠商:

1) nor flash:兆易創新;

2) 電池:億緯鋰能、欣旺達、鵬輝能源等;

3) 電源管理:聖邦股份、韋爾股份等。


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