單打孔屏+超窄邊框+後置四攝組合OPPOReno3Pro真機機模曝光

隨著OPPO官方正式宣布將於12月26日在杭州發布OPPO Reno3係列雙模5G手機的消息後，近期關於該係列機型的預熱也陸續曝光了出來。繼近日網間曝光了兩款OPPO Reno3係列兩款手機將分別搭載高通驍龍765G和聯發科天機1000L雙模5G處理器的消息後，日前有網友爆出了OPPO Reno3 Pro版的真機機模，更全麵的展示了該機的外觀設計和更多細節。

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根據數碼博主@明晞十八日前在微博上曝光的寫著OPPO Reno3 Pro的真機機模諜照來看，再次印證了該機采用左上角單打孔曲麵屏設計的說法，而打孔看上去確實也不算很大，最重要的是，從照片上看，該機正麵的四個邊框都非常窄，特別是上額和下巴的寬度基本上一致，總體來看該機的屏占比至少會在92%以上;手機背麵則采用了居於左上角的豎向四攝相機組合+閃光燈的設計，與官方渲染圖和工信部網站公布的證件照基本一致。另外，由於該機采用了曲麵打孔屏的設計，結合此前網間的傳聞，預計其將采用屏下指紋解鎖。

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根據日前官方開啟的Reno3係列的預熱信息來看，oppo Reno3 係列將提供霧月白、月夜黑、日出印象、藍色星夜四種配色。外觀方麵，OPPO Reno 3 Pro 采用雙曲麵、挖孔屏設計，開孔位於機身左上角，上下兩邊框超窄，正麵看起來很舒適;機身輕薄，重量僅有171g，厚度僅為7.7mm;Reno 3采用水滴屏設計，機身厚度為7.96mm(不含鏡頭凸起部分)，並且兩者在背麵相機模塊設計方麵也略有不同。OPPO副總裁沈義人稱OPPO Reno3 Pro“可能是同價位最輕薄的雙模5G手機。”

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核心配置方麵根據目前的消息彙總，OPPO Reno 3 Pro 5G將搭載高通驍龍765G處理器，Reno 3采用MediaTek天璣1000L 5G處理器，二者均支持SA/NSA雙模5G組網方式。其他方麵，OPPO Reno 3 Pro 5G擁有4025mAh電池，輔以增強版的VOOC 4.0，20分鍾可將手機充到50%，最快56分鍾可將手機全部充滿;采用360°環繞式天線設計，打遊戲的時候，不管怎麼拿都有信號。相機方麵，Reno3 Pro將會配備前置3200萬像素攝像頭，後置4800萬+1300萬+800萬+200萬豎排四攝組合;Reno3同樣采用6400萬像素後置四攝設計，但是具體相機的參數目前還沒有準確的消息。

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從目前陸續曝光的信息來看，在顏值方麵，Reno3係列還是相當不錯的，並且該係列機型將會在視頻拍攝方麵有進一步提升，雙重防抖將會讓視頻拍攝更穩定。並且，該係列機型在信號、散熱、續航等方麵也都有一定的提升。至於該機還會有那些亮點，小夥伴們就拭目以待近期OPPO官方的持續預熱和12月26日的新品發布會吧!