中國製造商Oppo將準備發布其最新的5G智能手機Oppo Reno 3係列。據該公司稱,該係列產品將於12月26日抵達中國杭州。Reno 3的整個產品陣容都帶有支持SA / NSA雙模5G網絡的內置5G集成芯片。根據Oppo副總裁沉義仁的說法,Oppo Reno 3係列采用360度環繞天線設計。這將改善遊戲體驗–無論您如何握住手機,都能保持信號穩定。
Oppo Reno 3係列有兩種型號-Oppo Reno 3和Reno 3 Pro。根據猜測和謠言,我們已經對這些設備上的處理器有所了解。 Reno 3將配備高通Snapdragon 765G 5G芯片,而Pro型號將使用MediaTek 5G芯片。就機身厚度而言,Reno 3 Pro為7.7mm,而Reno 3 Pro的機身厚度為7.96mm。
從TENAA的該係列產品列表來看,這款智能手機(Reno 3)將配備6.5英寸AMOLED打孔設計(用於Reno 3 Pro)。看來Reno 3將使用水滴設計。在背麵,它具有四攝像頭配置,其中包括一個48MP主傳感器。其他傳感器是13MP,8MP和2MP。正麵有一個用於自拍照的32MP射擊遊戲。相機設置還將包括OIS,但尚不清楚是隻有主傳感器才具有OIS還是主,遠攝單元都具有。最後,手機將配備一塊體麵的4,025mAh電池,支持30W快速充電。它將可能使用該公司的新VOOC 4.0閃存充電技術。
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