小米10將會搭載高通驍龍865處理器,支持5G雙模網絡,主要特性包括外掛了X55 5G芯片,支持mmWave毫米波和Sub 6 GHz頻段,搭載高通第五代AI引擎,提供了對HDR10+,30fps 8K視頻拍攝以及最高兩億像素相機的支持。快充上有可能搭載50W快充,不知道今年推出的100W能不能配上。
在外觀方麵,小米10將會采用挖孔來實現超高的正麵屏占比,相比10號即將發布的Redmi K30來說,小米10會采用定製的單攝像頭挖孔方案,視覺震撼力和機身正麵的簡潔性都會更加的突出,挖空麵積很小,整體的屏幕屏占比會非常高,采用屏幕指紋方案。同時120HZ的屏幕刷新率幾乎也是坐實的了,在手機的硬件上做出極大的升級。
在影像方麵,小米10將會搭載108MP相機傳感器,並且適配後置的五攝標準,此前的小米CC9 Pro已經在拍照上比肩華為Mate 30 Pro了,成為了並列的行業第一,而雷軍放下狠話,要在明年的DxOMARK榜單中占據第一的位置,而小米10的拍照表現更加值得期待了。
小米10的發布時間應該會在明年第一季度,大概率在3月份,從目前曝光的消息已經能夠攬儲這款手機確實是“幹貨滿滿”,硬件表現十分驚人。期待曝光的小米10信息吧。
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