外掛基帶成潮流?OPPO:本月發布Reno3Pro搭載驍龍765G集成芯片

發布時間:2019-12-06    瀏覽數:
12月5日,華為在武漢召開新品發布會,正式推出華為 nova 6/nova 6 SE/暢享 10S等產品。其中,華為 nova 6 5G版作為全場主角,受到了很多網友的關注。該機型外觀上采用挖孔屏設計,搭載麒麟990處理器,支持NSA/SA雙模;後置配備4000萬感光四攝,具體售價3799元起。

外掛基帶成潮流?OPPO:本月發布Reno3Pro搭載驍龍765G集成芯片(1)

(華為 nova 6的5G方案)

不過小編注意到,華為 nova 6 5G版和上月剛發布的榮耀V30一樣,均搭載巴龍5000基帶芯片,即這兩部機型都是外掛5G基帶,沒有采用更為先進的集成式5G基帶。集成和外掛基帶的主要區別在於,前者的主板更小,讓手機廠商在設計內部結構時有了更多的發揮空間。其次,外掛基帶的製程工藝和處理器不同,會出現功耗增加和發熱等現象。

外掛基帶成潮流?OPPO:本月發布Reno3Pro搭載驍龍765G集成芯片(2)

(外掛和集成基帶的主板區別)

目前市場上也出現了很多采用集成基帶的5G手機,如華為Mate30 5G係列,還有即將上市的OPPO Reno3 Pro等等。根據介紹,Reno3 Pro搭載的是驍龍765G處理器,該Soc基於7nm EUV製程工藝打造,集成驍龍X52 5G調解器,支持NSA/SA雙模組網。Reno3 Pro也是OPPO首款雙模5G手機。

外掛基帶成潮流?OPPO:本月發布Reno3Pro搭載驍龍765G集成芯片(3)

(驍龍765G處理器)

除了集成芯片的優勢之外,根據官方的透露,Reno3 Pro前後均采用3D曲麵機身設計,在內置4025mAh電池的前提下,整機厚度和重量依然控製在7.7mm、171g。相比於目前又厚又重的5G手機,Reno3 Pro的“三圍”數據非常有優勢,在日常使用時能帶來舒適的持握手感。而Reno3 Pro能做得如此輕薄,也從側麵證明集成基帶的優勢,節省了主板的空間。

外掛基帶成潮流?OPPO:本月發布Reno3Pro搭載驍龍765G集成芯片(4)

(Reno3 Pro的機身信息)

此外,近日沈義人還在微博表示,5G時代,視頻先火,而Reno3係列的視頻體驗值得期待。這條微博相當於“明示”Reno3係列和Reno2一樣,繼續主打視頻拍攝功能。雖然沈義人沒有再透露任何的信息,但小編猜測,Reno3係列或許會在視頻拍攝和觀看方麵下功夫,更強的視頻防抖功能或者是更清晰的屏幕。

外掛基帶成潮流?OPPO:本月發布Reno3Pro搭載驍龍765G集成芯片(5)

(沈義人暗示Reno3係列將主打視頻拍攝)

綜上所述,相比於外掛5G基帶,擁有空間和功耗優勢的集成芯片無疑是更好的選擇。就以OPPO Reno3 Pro為例,它在提供完善5G體驗的同時,也利用集成基帶的優勢,給消費者帶來了更加輕薄的外觀,可謂是輕薄與體驗兼顧。如果你也想換一部5G手機,不妨期待一下本月發布的Reno3 Pro。

上一篇:已正式確認!蘋果高通再聯手,明年推出4款5G手機? 下一篇:OPPO明年將發布驍龍865旗艦新機,期待已久的FindX係列或將回歸

相關資訊

最新熱門應用