據相關媒體報道,新款小米10將采用高通公司的頂級旗艦芯片,高通驍龍865處理器。這款處理器的性能提升還是非常強勁的,在處理器性能上能夠超越蘋果的公司在美國也是少有的。
小米10將采用全新的外觀設計12月1日,盧偉冰甚至透露“明年幾乎不會出現彈出式全麵屏”,這也意味著新的小米10將采用新的設計。
在產業鏈消息初步確認後,小米將使用三星的OLED屏幕,並且對屏幕采用正麵進行打孔設計,這與 ViVO 的 S5設計類似,不過屏下攝像技術迄今沒有取得多大進展。所以小米10基本上無緣此黑科技,但到底是雙挖孔還是單挖孔設計,仍然需要等待進一步的披露。
小米10將獲得高通驍龍865的國內首批發行資格據爆料,該手機將支持12GB + 1TB和 UFS3.0加持的存儲組合,進一步的擴展更多性能。 放眼再看華為目前頂尖的旗艦機型,這樣的配置也讓華為有些措手不及。從性能的角度來看,無論是12GB的運存空間還是1TB 的存儲空間,都將是一個新的升級。 與此同時,華為在手機行業的安卓性能排行榜上仍然占據主導地位。在Redmi K30發布後,Android手機的“機皇”位置將發生變化。除非華為能在明年春季推出一款新手機芯片,否則小米10將直接連任“機皇”。
小米10還將支持4500 mAh大容量電池100 W有線快速充電技術會因為小米10的出現而首次使用。紅米K30和小米10號的定位也將越來越清晰。
畢竟大家都知道,一直以來小米都主打高端性能係列。同時,Redmi K30係列則會更具有性價比!
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