而盧偉冰在微博透露,高通的新5G移動平台將為Redmi K30提供動力。Redmi K30係列將會搭載6.67英寸的挖孔屏,采用了目前成熟的第二代挖孔屏技術,孔徑大小僅為4.38mm,采用了前置雙攝模組,挖孔屏區域位於手機的右上方。Redmi K30將作為全球首款搭載驍龍765G 5G芯片組的智能手機首次亮相。
此外,另一個高通865則落戶到小米身上。因為小米集團聯合創始人、副董事長林斌也在本次發布會上表示:小米新一代旗艦米10,將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級平台。高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖讚在發布會上介紹了旗艦級驍龍865移動平台和驍龍X55調製解調器及射頻係統,稱其是"能夠支持全球5G部署的最領先的5G平台"。
別看驍龍765不及865,可是它的芯片組配備有5 個AI計算能力的5TOPs人工智能引擎。驍龍765G名稱中的字母G表示遊戲,這表明帶有新SoC的Redmi K30將提供更好的圖形性能。另外小米集團CEO雷軍曾公開表示:小米的5G未來智能工廠即將落成,12月底開始投產。
林斌指出,小米從1代開始搭載的都是高通驍龍8係列旗艦處理器。相信小米的5G工廠建成之後,會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平台等技術,預計每分鍾會出產高端智能手機60台,效率將比傳統工廠提升60%以上,那麼我們先期待下紅米K30的魅力先吧!
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