高通發布全新驍龍5G移動平台：小米、Redmi首發，OV魅族跟上

今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發布兩款全新驍龍5G移動平台：驍龍865、驍龍765G。其中，前者通過外掛二代5G模組（驍龍 X55 5G modem）的方式支持 5G，還率先支持了毫米波通信方式。後者則是一款5G集成基帶，這也是高通首款整合了5G modem的移動處理器。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌在會上宣布：小米10將首發2020年度旗艦驍龍865；同時，Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30係列首發驍龍765G。

值得一提的是，林斌在現場演講時表示，近些年小米基本“包攬了高通最重要產品的首發”。迄今為止，采用高通移動平台的小米智能手機已有超過4.27億台。

據高通移動業務總經理阿力克斯·卡圖讚介紹，驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機等多個方麵都是Android陣營的第一名。驍龍865平台擁有兩倍於之前的AI運算性能，甚至支持每秒最高2億像素的圖像運算能力，可支持 8K 30fps的視頻錄製。

林斌隨即宣布，將於明年第一季度發布小米10，這一機型將成為首發驍龍865的智能手機。“5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。”

此前，小米集團CEO雷軍曾公開表示：小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。據他介紹，小米“未來工廠”會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平台等技術，預計每分鍾會出產高端智能手機60台，效率將比傳統工廠提升60%以上。

除小米外，即將於12月10日發布的Redmi K30也將首發高通另一款5G新品——驍龍765G。據了解，“G”意味著Gaming，這意味著驍龍765G是7係列的高性能版本。其為高通最新一代5G移動平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。

不過，除小米、Redmi外，realme、魅族、OPPO、vivo、紅魔等品牌也在第一時間宣布，將首批搭載這兩大高通驍龍5G移動平台。其中，魅族透露品牌首款搭載高通驍龍865的5G手機是魅族17；OPPO方麵將於今年12月發布的Reno3 Pro將搭載驍龍765G芯片，這也是OPPO首款雙模5G手機；vivo iQOO轉發了高通發布全新5G移動平台的微博，稱“又一個小優點而已”，暗示品牌旗下5G手機已有更多競爭力等待挖掘。

【記者】許雋

【作者】 許雋

【來源】 南方報業傳媒集團南方+客戶端