高通驍龍峰會上,小米副董事長林斌特別受邀登台,宣布了小米新一代旗艦小米10,並將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級平台。
同時,林斌還透露了即將發布的Redmi K30係列,會搭載高通首款5G集成移動平台驍龍765G。而在整個2020年,小米將發布超過10款5G手機。
小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示:“5G手機時代有著巨大的機會與挑戰,對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間,下一代超級互聯網將是5G+AI+IoT的全新模式。
小米將全力推動5G手機的研發和推廣,並將於明年第一季度推出5G年度旗艦小米10,成為首批發布搭載Qualcomm驍龍865移動平台智能手機的廠商之一。”
根據高通的簡單介紹,驍龍765/765G的X52基帶速度可達3.7 Gbps,支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS。另外,高通驍龍765/765G處理器還搭載了第5代AI引擎, 內置ISP 支持4K60 HDR10+。驍龍765/765G處理器最高支持192MP像素的相機。
驍龍865則是搭載了X55 5G基帶,采用了第5代AI引擎,支持了HDR10+ ,5G網絡方麵則是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網。高通驍龍865的AI性能達到了15 TOPS ,是上代的兩倍,支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝,最高支持200 MP的相機。
高通特別強調,黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商,均將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。
OPPO也在新聞稿中表示,OPPO將於2020年第一季度首批推出基於驍龍865移動平台的旗艦級5G手機,並未透露具體型號。
OPPO表示,驍龍865 5G移動平台能夠為OPPO旗艦極產品提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效,為OPPO用戶提供下一代視頻、拍照、遊戲的極致體驗。另外,7納米工藝製程打造的驍龍765G集成式5G移動平台將用於Reno3 Pro手機。
關於驍龍765G處理器,官方並沒有給出詳細規格,但OPPO表示Reno3 Pro將采用極致輕薄的外觀設計、出色的5G通信功能與Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等出色的性能。由此可以看出驍龍765G處理器可能是驍龍765的GPU加強版。
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