為衝破美國限製,華為公開招聘“光刻工程師”,計劃自產麒麟芯片

發布時間:2020-07-27    瀏覽數:
美國的半導體禁令,狠狠擊中了中國科技的痛點——芯片製造。為衝破美國限製,華為公開招聘“光刻工程師”,計劃自產麒麟芯片(1)

繼中芯國際暫停對華為的芯片供應後,台積電也於日前確認,將在9月14日半導體禁令正式生效的同時,停止為華為供貨。之前傳聞會和華為達成合作的三星,也遲遲沒有消息。

這意味著,華為自研芯片的供應鏈徹底斷了。盡管前幾個月裏,台積電暫停了部分訂單,全力保障了華為的芯片訂單,生產了至少800萬枚麒麟1020芯片。

但是,這也隻能解決一時之需。如果在備用芯片消耗完之前,華為找不到其他供應線,那麼華為旗下以智能手機為首的大部分業務都將停擺。

為衝破美國限製,華為公開招聘“光刻工程師”,計劃自產麒麟芯片(2)

在這段時期裏,備受阻礙的華為也徹底認識到了“靠人不如靠己”這個道理。無論是國內還是海外的供貨商,都可能出於利益驅使、遭受脅迫等多種原因,選擇停供斷供。

長遠來看,如此關鍵和重要的芯片供應端,倘若隻依賴於合作,今後也很可能會再次出現如今的場麵。綜合多方考慮,華為的選擇是——自建全產業鏈模式。

7月20日,有網友爆料稱,華為在招聘網站上發布了招聘信息,相關職位是“光刻工程師”。眾所周知,光刻機是生產製造芯片的裝備,那麼光刻工程師,自然就和製造芯片有關。

為衝破美國限製,華為公開招聘“光刻工程師”,計劃自產麒麟芯片(3)

不僅如此,之前就有消息稱,華為的半導體部門海思準備從Fabless模式向IDM模式轉變。

Fabless模式是無工廠芯片供應商模式,就如華為之前一樣,隻負責芯片的電路設計與銷售,其餘生產、測試、封裝等環節均實行外包。

IDM模式則是集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等整個產業鏈環節於一身。

綜合這兩個消息來看,華為是真的要開始研究芯片製造了。想要自主生產芯片,華為需要一步一步攻克EDA工具、光刻機研發、芯片製程技術等多個艱難課題。而且,整個研發過程,堪稱一個吞錢的“黑洞”。所以說,華為的IDM之路,道阻且長。

為衝破美國限製,華為公開招聘“光刻工程師”,計劃自產麒麟芯片(4)

原本,海思麒麟可以滿足華為80%智能手機的芯片供應,可現在這個比例必然會大幅縮減,畢竟現有自研芯片總量已經固定,為了接下來的新款產品,需要省著用。

按照目前的情況來看,聯發科會成為華為的主要供應商之一。據悉,即將發布的華為Mate 40係列中,華為將開始試水“雙旗艦戰略”,即一部分機型搭載麒麟1020,另一部分則使用聯發科天璣1000+處理器。

上一篇:華為已進入“戰時狀態”,員工一天工作18個小時,吃住全在公司 下一篇:複盤小米這10年來,到底做對了什麼?

相關資訊

最新熱門應用