OPPO製定5年自研芯片宏大計劃，對華為海思的芯片人才虎視眈眈

作為全球前五大手機廠商之一的OPPO，其實是很有上進心的，也非常有自知之明。在手機市場上，OPPO基本上已經走完了從小到大的階段，想再用過去那一整套方法體係（擅長市場營銷）繼續做大自己的市場份額，在目前的確碰到了瓶頸。對於OPPO而言，擁有過硬的市場營銷能力的確很重要，是自己的一大競爭優勢；但要真正成為行業中的強者，與三星、蘋果、華為三大科技巨頭同台競技、長期共舞，必須要朝技術的方向尋求突破。

2020年2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發布了一篇題目為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章，OPPO在文中提出了三大計劃，包括了，跟芯片相關的“馬裏亞納計劃”，涉及軟件工程和扶持全球開發者的“潘塔納爾計劃”，打造雲服務的“亞馬遜計劃”，OPPO想要在芯片、雲服務甚至軟件領域有所作為，肯定是因為意識到了過去憑借品牌狂轟濫炸的營銷打法存在短板——強營銷、弱技術。

關於芯片的馬裏亞納計劃，在OPPO內部是一個單獨的項目；2019年11月，內部的文件中就有了此名稱；到2020年2月，才首次向全體員工公開。馬裏亞納計劃由OPPO的芯片技術委員會確保技術上投入，芯片技術委員會於2019年10月成立，是整個集團技術委員會的一部分，負責內外部資源協調、重點項目評審等工作。另外，realme和一加的技術人員同樣加入到了芯片技術委員會的專家團中，由此可知，“造芯”是“歐加係”（OPPO、realme和一加）在未來重點發力的方向之一便是自主開發設計芯片。

美國對華為持續展開打擊。不惜投入九牛二虎之力，在人類曆史上那都是空前的一個案例。而在近期，業內不斷傳言，包括台積電、三星、中芯在內的晶圓代工廠商都不能為華為代工芯片，如果華為海思半導體開發設計出的芯片不能由晶圓代工廠商生產出來，那麼對華為來說會是非常沉重的打擊。與此同時，手機產業鏈有點名說，OPPO將是最有機會接替華為，並扛起國產自製手機AP應用處理器芯片大旗的選手。

芯片設計業人士指出，OPPO已率先跳下來接棒華為海思，內部已經規劃了一個期限達5年的芯片自研自銷宏大計劃，並以年均投資超幾十億人民幣的大手筆，正式進軍自製手機處理器芯片的世紀大戰，而且也成功招攬到聯發科舊臣親自出馬操盤，廣邀好手加盟。對於手機廠商自造芯片，在聯發科的股東會上，董事長蔡明介隻能以客戶自製芯片動作在產業早有先例，聯發科的優勢和策略就是持續研發，並針對客戶需求提供更好產品的說法簡單帶過。

自研手機處理器芯片早已是各家手機品牌大廠心之所向，到目前為止，除了三星、蘋果和華為早已行之多年外，小米及OPPO同樣加入到了投資研發芯片的行列中來。不過，一家手機廠商要自研手機處理器，需要滿足的條件包括，自家的手機產品一年銷量可達1億台以上規模，而且高端手機產品出貨量所占比重在40%以上，否則，自製AP處理器芯片一定是個隻賠不賺的生意。開發設計手機芯片每年需投入好幾億美元，若最終出貨量明顯達不到預期，那收不抵支的下場是可想而知的。因此，公司不僅要有雄厚的資金，還要高層有超過常人的堅持不懈（不達目的決不罷休的心氣），要不然隻投資一些公司小打小鬧，那麼自研芯片的願景永遠隻能是一個遙不可及的夢。

OPPO近期在內部已發布了一個為5年的自製芯片計劃，並延攬多位曾在聯發科效力的市場負責人出麵操盤。而且，OPPO對華為海思的芯片人才虎視眈眈，希望能招攬海思的研發工程師，讓他們可以繼續在國內半導體行業及全球手機芯片市場發光發熱，與OPPO一起另成大事。

芯片設計業者表示，以聯發科2019年研發費用占公司營收約25％，約合151億元人民幣的預算規模來評估，分給旗下移動通信、數字家庭、車用電子及物聯網等芯片產品線後，單純用在手機AP應用處理器芯片的研發支出恐怕在48億元左右。在OPPO計劃未來5年內，每年投入不低於48億元人民幣，從而用力打造自研手機處理器芯片解決方案，由此可知，OPPO的野心其實不小。加上OPPO一路走來公司高層堅持到底，加之在華為海思又遇美國全麵技術封殺的當下，OPPO圖謀自研手機芯片，有可能成一匹黑馬。