華為+聯發科的組合，能給我們帶來什麼樣的想象空間？

美國對華為製裁的升級，讓更多人開始關心起這家中國手機廠商的未來。此前華為因禁令而無法使用穀歌移動服務，已經讓手機業務在海外市場迎來重挫，若海思芯片也遭受影響難以從台積電獲得供貨，恐怕華為國內外市場表現都不容樂觀。

選擇華為海思之外可以正常供應的手機芯片，是華為可以考慮的補救手段，保證手機生產銷售不會因缺少芯片供應而出現危機。以目前華為擁有的市場地位和占有率而言，這番新動作或將讓手機芯片市場格局出現重大改變。

《日本經濟新聞》報道稱，華為試圖加大對外采購手機芯片的規模，通過使用聯發科芯片來繞開製裁。華為不能向高通這樣的美國芯片公司采購，也不能直接向使用了美國技術的台積電等代工廠下訂單後，聯發科成了最穩妥的芯片供應來源之一。

華為此次向聯發科發出的訂單數量，相當於過去交易總量三倍，足以推算出規模巨大的數字。目前聯發科還在評估尚未正式接受訂單，一旦達成合作便意味著采用聯發科芯片的手機將成華為出貨重心之一。

有過多次準確爆料的數碼博主“數碼閑聊站”也在6月1日表示，華為已經向聯發科采購不少芯片，未來會有多款華為和榮耀品牌的手機使用聯發科芯片。小米公司Redmi產品總監王騰在這條爆料下對聯發科芯片表示肯定的回複，從側麵增添了幾分真實性。

5月15日美國商務部加強了“實體清單”對華為的製裁力度，使用美國技術生產的芯片也會受到限製，其目的就是要控製華為海思的芯片生產節奏。海思旗下麒麟芯片已發展成華為手機廣泛采用的核心部件，而華為在2019年達到了2.4億台出貨量，芯片缺口極大。

為了不影響美國企業的利益，美國給芯片設立的臨時通用許可期限是120天，也就是說9月14日之前華為的芯片生產供應暫時不會受到影響。但在那之後，最快相當於下一代Mate手機發布為節點，華為就得為今後的手機芯片供應找到解決辦法。

6月2日日間，聯發科對傳聞做出回應：稱絕無違反或規避相關法律和法規的行為，所售的手機芯片產品均為標準品，並無任何為特定客戶而特製的情況。如此一來，可以確認華為通過聯發科，將麒麟芯片“暗度陳倉”的可能性基本不存在。

不過我們也不用擔心，華為中高端產品會因采用標準的聯發科芯片，而出現表現下降或是不符合預期的情況。經過近幾年的蟄伏與重新規劃之後，聯發科再度拿出了衝擊中高端手機芯片態勢，而且已有頗具實力的產品問世。

如果華為會在手機產品線大量使用聯發科芯片，那麼勢必會在Mate、P係列等中高端產品線應用，以取代此前麒麟旗艦芯片的地位。不過目前為止的搭載聯發科芯片的華為手機，多為定位於中低端的產品，能否勝任接替麒麟的“曆史任務”還沒有定數。

華為做出這樣的產品決策，一方麵是為麒麟芯片讓出空間，麒麟在中高端優勢明顯，而低端還有需要彌補的市場空位；另一方麵是彼時的聯發科芯片在性能表現上難以和頂級產品正麵競爭，田忌賽馬才是對於手機廠商更合適的應用策略。

經曆Helio X10及後續高端芯片的失利之後，聯發科轉移目光推出P係列和G係列，提供低功耗低成本且性能堪用的芯片。這一戰略轉移頗有成效，抓住了中低端和新興市場機會：據Counterpoint調研數據，聯發科市占率在2019年僅次於高通達到了24.6%。

升級5G網絡後的換機潮同樣給手機芯片廠商帶來機會，聯發科打出的手牌是天璣係列，均為AP與基帶整合在同一片上的SoC設計。華為近期推出采用天璣800的暢享Z，填補了麒麟820產品以下的市場空缺，將華為5G手機價格區間拉到1500元~2000元之間的新低。

在能夠對位麒麟820所處的中端市場的天璣800之上，聯發科目前最高端的手機芯片是天璣1000Plus，也是在鋒科技看來，聯發科滿足華為中高端產品需求的重要角色。天璣1000Plus采用台積電7nm製程生產，性能和能耗表現與華為最新的旗艦芯片麒麟990 5G十分接近。

早在2019年末，聯發科就發布了天璣係列芯片，但僅有寥寥數款產品麵世。近期開始有多家廠商的多款產品登場，或許意味著聯發科已經解決了量產之前的所有問題，可以穩定對外大量供貨。對於爭分奪秒期望盡可能找到應對措施的華為而言，無疑是個好消息。

性能與供應都不再是“攔路虎”，也就意味著在手機從海思麒麟芯片轉移至聯發科芯片的方向上，華為掃除了可能出現的技術問題。接下來華為要思考的是，要不要將聯發科作為今後的唯一選擇，以及海思麒麟的地位與研發工作將如何處理。

華為內部可能早就做出判斷，選擇的備用芯片不單單是聯發科。榮耀總裁趙明曾在采訪中表態：未來會采用聯發科的5G芯片，但一定是多平台合作。間接否定了海思芯片遭遇供應困難後，華為和榮耀品牌隻采用聯發科芯片的可能性。

華為同期也在與紫光展銳進行談判，有望采用後者提供的手機芯片。紫光展銳推出了虎賁T7520、虎賁T7510兩款5G SoC，性能和規格處於中低端水平。若華為采購紫光展銳虎賁芯片，能與聯發科天璣芯片形成互補，構成開拓不同定位5G手機市場的產品版圖。

三星旗下三星半導體設計生產的手機芯片，同樣有可能是華為的選擇，目前已在韓國本土研發出7nm EUV製程生產線。從市場反饋來看，即使三星半導體可以不受限製地供應，也很難是後者首要選擇。能耗及穩定性表現上，三星芯片和麒麟、驍龍等主流產品存在差距。

實際上，華為之外的手機廠商都在嚐試引入多個芯片供應商，不對單一芯片廠商產生過度依賴。或許各家廠商之間的出發點不盡相同，華為出於應對製裁、其他廠商出於成本和供應考量，卻同樣造成了手機芯片市場開始百花齊放的局麵。

vivo在引入不同廠商手機芯片的道路上頗為積極，先後首發並獨占了三星Exynos 980、Exyno 880芯片，今年聯發科天璣1000Plus芯片的首秀，則是在子品牌的最新產品iQOO Z1上實現。采用多種芯片之後vivo手機產品力依然保持一致，也在銷量上有所體現。

小米同樣頗為積極，先後首發並獨占了聯發科G90T、天璣820芯片。雖然澎湃S1後續芯片至今未見蹤影，但小米並沒有宣布放棄自研芯片道路：陸續投資了芯片產業鏈上下遊的多家企業，近期還傳出鬆果電子法人更改的消息，或許能有更多動作公布。

除了選擇更多芯片供應商之外，手機廠商想要避免“實體清單”製裁還有另一條路，國內芯片製造力量也在逐漸形成。中資背景的中芯國際已經具備了14nm製程芯片製造能力，亦有搭載其量產的麒麟710F芯片上市的產品，更有望在2021年實現7nm製程量產。

中芯國際代工生產的道路並非一帆風順，生產芯片所需設備涉及到與美國技術有關的ASML，而荷蘭政府尚未批準ASML對中芯國際出口EUV光刻機。其背後的芯片廠商們能否如願達成既定的芯片製程升級路線，還有待後續觀察。

在華為生產的高端產品之外，高端安卓手機幾乎都清一色地使用著高通驍龍旗艦芯片，但這不是手機市場的全部，定價更親民的中低端手機依然占據著絕對主流。這也意味著，一旦高通失去了中低端市場的青睞，那麼高通不再擁有高端市場以外的霸主地位。

而現實是，聯發科、麒麟芯片的奮起直追已經對高通造成威脅，在同樣的3000元內中低端價位線上，采用高通最新中端5G芯片驍龍765G的產品不再具有性能優勢，更多依靠產品外觀、影像係統、屏幕規格支撐市場地位。

假設華為真的因嚴格執行的製裁而難以使用海思芯片，空出來的市場被聯發科吸收，那麼市場份額將出現巨大變化。CINNO Research報告顯示，今年Q1海思在華占有43.9%份額，如此龐大規模將讓聯發科市占率有望超過60%。

不過對於華為來說，即使有聯發科、紫光展銳或是其他手機芯片幫助度過危機，海思何日回歸依然會是最關鍵的問題。當下華為手機產品帶來的高端化、差異化功能特性，與海思芯片和手機協同開發帶來的深入合作密不可分，是其他芯片難以取代的特色。

嚐過自研芯片帶來的產品競爭力、銷售利潤和供應能力甜頭之後，華為當然不會完全轉型手機芯片以外部采購為大頭的形態中，中國製造也好、繞開製裁或解決製裁也好，終將回到自研路線。不管是聯發科還是紫光展銳，都是中短期權宜之計，而非必須all in的未來。

至於聯發科們能否抓住機會，在這個華為急需芯片、高通乏力疲軟的當下，打一場漂亮的中高端市場翻身仗？即使最終決定權不在於他們，也應當做好與之對應的準備，從聯發科天璣的硬實力來看，似乎會給手機市場帶來不一樣的風向。

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