2020年五大最值得期待的旗艦手機這些機型必火

發布時間:2019-12-01    瀏覽數:
還有一個月,被稱為5G元年的2019年就要過去了,我們即將邁入到2020年當中。2019年的智能手機發展可謂是圍繞著“全麵屏”和“5G”這兩大關鍵詞展開的。出現了從“劉海屏”到“打孔屏”,從外掛單模5G基帶到集成雙模5G基帶,這兩大跨越式的發展。

那麼,2020年智能手機又會有哪些變化呢?會有哪些創新技術出現?各大手機品牌又會推出什麼樣的新產品呢?就讓我們帶著這些問題,一起來預測一下2020年各大品牌都會推出什麼樣的旗艦手機。

華為

目前關於華為明年旗艦新機的消息可謂是少之又少,預計華為將在明年2月或3月推出全新的P40係列旗艦機型。

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目前可以確定的是華為2020年的旗艦級麒麟芯片將采用台積電的5nm製程工藝打造,新的工藝將帶來更強的性能和更長的續航,雙模5G基帶也必然會集成在其中。

明年華為P40如無意外將會繼續搭載徠卡認證鏡頭,並采用索尼全新的圖像傳感器。之前Mate 30 pro搭載的電影鏡頭也很可能會出現在P40上。P40屏幕方麵的信息目前不多,但是按照大趨勢來看,很有可能會搭載前置雙挖孔的配置。

vivo

在今年vivo NEX 3帶給了我們非常震撼的體驗,瀑布屏的設計完美詮釋了“全麵屏”概念。同時,vivo NEX 3也率先推出了5G版。


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根據目前的消息來看,vivo NEX 4將於2020年上半年推出。vivo NEX 4將繼續使用全麵屏+彈出式攝像頭的設計,屏占比將進一步的擴大,但是瀑布屏可能不會得到保留。性能方麵vivo NEX 4將搭載即將推出的高通驍龍865處理器,預計該處理器將集成雙模5G基帶,並擁有相比前代更為出色的性能。


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vivo NEX 3


vivo NEX 4也將更新攝像頭模組,據傳聞後置攝像頭模組應為後置6400萬像素主攝+2000萬像素+1200萬像素+ToF鏡頭的四攝組合。至於即將在X30上搭載的潛望式攝像頭出現在vivo NEX 4上的可能性不大。

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在今年上半年,vivo演示的120W超快閃充功能或也將出現在vivo NEX 4身上,一杯茶的功夫給手機充滿電或許也不再成為夢想。

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OPPO

OPPO的夢幻級旗艦Find係列已經離開我們的視線很久了,不出意料的話,Find將攜帶著全新的劃時代技術——屏下攝像頭,在2020年回歸。

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OPPO Find X



自從進入全麵屏時代以來,前置攝像頭就成了“無處安放的靈魂”,放在哪裏都感覺不太合適的樣子。今年OPPO展示的屏下攝像頭技術便給出了全麵屏前置攝像頭的終極解決方案——放在屏幕下麵。

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此外,潛望式攝像頭也很可能會出現在2020年的Find機型上,其它諸如雙模5G等功能也一定不會缺席。

三星

三星當前最受關注的2020年新機莫過於三星Galaxy S11+了,目前網上三星Galaxy S11+的爆料非常多,讓人感覺真假難分,我現將個人認為合理的部分整理給大家以供參考。

三星Galaxy S11+正麵將采用一塊6.9英寸的2K顯示屏,屏幕刷新率為120Hz。據之前的消息,該機將依然延續打孔曲麵屏設計,不過前攝打孔的孔徑會有縮減,且屏幕四周的邊框將會進一步收窄,屏幕比例也會由當前的19:9變更為20:9。對此,外媒Onleak也放出了一組渲染圖,供大家參考。

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相機方麵,三星Galaxy S11+將采用後置四攝方案,規格分別為1.08億像素主攝+4800萬像素長焦+超廣角鏡頭+ToF鏡頭,最高支持10倍光學變焦和100倍混合變焦。此外還有消息稱三星將在Galaxy S11+上采用配備前置三攝解決方案,增加一顆廣角和一顆3D TOF鏡頭。

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性能方麵,三星Galaxy S11+將擁有搭載高通865和Exynos 990處理器的雙版本,且兩款均支持雙模5G網絡。

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Exynos 990基於自家的7nm EUV工藝製程打造,CPU采用2顆M5自研大核+2顆A76大核+4顆A55小核,性能相比前代提升20%。GPU采用Mali-G77 MP11,性能同樣有20%提升。5G網絡方麵,據稱Exynos 990可能並沒有內置5G基帶,需要外掛三星自家的Exynos Modem 5123 基帶實現對5G網絡的支持。

蘋果

蘋果的年度新機可以說是每年最受期待的機型之一,預計蘋果將於明年9月推出3款新機。

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日前,有消息證實三星將負責提供5.4英寸和6.7英寸的OLED顯示屏,LG將負責提供6.1英寸OLED顯示屏。根據2019年iPhone的命名規則,我們可以猜測搭載6.1英寸OLED顯示屏的是iPhone 12、搭載5.4英寸和6.7英寸的OLED顯示屏分別為iPhone 12 pro和iPhone 12 pro MAX。

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最近,來自供應鏈的消息表示蘋果已經測試了台積電的5nm製程工藝,台積電的5nm製程工藝已經開始量產準備,預計明年7月蘋果發布會之前實現大規模量產。很顯然,蘋果台積電的5nm製程工藝來打造全新的A14芯片,結合最近高通透露的信息,蘋果的新機很可能將外掛高通X55雙模5G基帶。

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此外,還有消息表示蘋果將在後置“浴霸”攝像模塊中添加一顆TOF鏡頭,組合後置四攝模組。雖說明年新iphone的外觀應有較大的變化,但是劉海屏設計估計仍會被保留。

隨著明年5G的全麵鋪開,以及眾多黑科技的加入,我相信2020年各大廠商的旗艦新機將帶給我們更多的驚喜。

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