12月份初高通將會發布旗下最新的驍龍865的新一代雙模5G旗艦處理器,距離發布會的時間也是還不到一個星期了,驍龍865的旗艦機型自然是不會那麼快的了,至少也要到明年的2月份左右才會用到旗艦手機上,而中端定位的驍龍735才是最值得關注的。
據媒體的相關爆料,驍龍735雙模5G處理器已經坐實了,支持NSA/SA的雙模5G組網,硬件的性能表現為中高端,完全是足夠大眾消費者的日常使用的吧!而這款新處理器的首發機型就是OPPO Reno 3,新機將會在下個月的月底。
這樣看來下個月國內的手機廠商除了魅族一加錘子,一線品牌的四家都會發布屬於自己的雙模5G手機,而OPPO Reno 3無疑才是最值得關注的,手機將會延續一貫的纖薄機身工藝,出眾的顏值和設計水準,目前細節方麵已經基本的曝光了。
OPPO Reno 3手機將會采用纖薄的曲麵機身結合挖孔的設計標準,最重要的是手機的機身厚度控製在了7.7mm,實在是太難得了吧!今年的雙模5G旗艦手機的重量大部分突破了200g,手機的厚度也是接近了1cm的水準,OPPO可以控製如此纖薄的機身真的是要求很高工藝的。
另外手機定製了三星的曲麵屏幕,顯示效果也很值得期待,如果可以使用2K的柔性OLED屏幕,那估計真的是可以和即將發布的三星Galaxy S11死磕一下得了,機身則是3D的曲麵玻璃,更加的通透,質感也更突出了。
可以確定的是OPPO Reno 3手機將會有驚豔的外觀設計標準,新機可以說未發先火,手機的工藝再度的升級,包括後置的扁平化攝像頭的設計,不凸出完全是很難得的了,進一步的挑戰最極致的工藝設計標準,還有一流的用戶體驗。
最後很難確定的大概是OPPO Reno 3手機的價格吧!中高端的價格定位,相比較榮耀V30係列的麒麟990 5G處理器肯定是有劣勢的,但是工藝上的成本大概是最巨大的吧!因此突破4000元的售價也是很有可能的,這樣的OPPO Reno 3手機你看好嗎?
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