請問影響顯卡3D性能的因素有哪些 什麼影響顯卡3d性能

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關於這方麵的問題，納米技術係統總結了大量資料，以ghost係統為例分享給大家：

Intel公司的810和815係列芯片組中的整合顯卡以不變應萬變中的典型。不變的是這兩個係列芯片組整合的都是1752顯示核心，而“萬變”則是指整合顯卡顯存的大小不斷發生變化。1752的顯存大小在計算機啟動的BIOS內存自檢中顯示隻有1MB大小，在Windows中用Windows自帶的DX診斷程序檢測一般為3.5MB或者是5.5MB，但這三個值均不是1752顯卡的真實值大小。因為1752顯卡采用了動態分配技術，係統將按照應用的需求，動態調用4-48MB內存作顯存用，達到了充分合理利用內存的目的。

其中810DCl00和810E這兩個芯片組相對而言較為特殊，采用這兩個芯片組的上板上一般全整合了4MB的顯示緩存。嚴格地說，這4MB顯示緩存不用於任何直接的2D和3D加速，隻用於3D圖像的Z加速(深度渲染)，但正是因為這4MB顯示緩存有這樣獨特的作用，從而大大地減輕了內存和CPU的工作負擔，所以無論是在測試還是在使用的過程中，810DCl00和810E都要比其他的810芯片組主板快得多。

采用VIA MVP4芯片組的主板，一般來說對3D方麵沒有多大的需求。該芯片組整合了9880顯卡，其最大顯存數為8MB，可以按照自己的需求在BIOS中強行設定了其顯存的大小，屬於靜態分配內存，隻能滿足現在最起碼的3D要求。

到了PMl33和KMl33時代，VIA在整合的顯卡顯存大小方麵取得了一個較大的進步，其整合的Savage顯卡(在2D方麵是Savege2000的核心，在3D方麵是Savege4的核心)，可以靜態分配2—32MB內存作為顯存使用，這需要用戶在BIOS中按照自己的需求進行設置，一般情況下默認為8MB。其具體的情況也可以使用Windows中自帶的DX診斷程序進行檢測。

SIS620及VIA MVP4基本上屬於同一時期，所以其顯存的大小也和MVP4有幾分類似之處。SIS620整合的SIS6326顯卡最大可以在BIOS中強行從內存中靜態分配2～8MB內存作為顯存，並支持DVD硬件解壓，也隻能滿足現階段起碼的3D需求。一些主板生產商直接將其8MB顯存整合在主板上，從而減少了內存和CPU的負擔，SIS630和SIS730均整合了SIS300的顯卡核心，其速度是SIS6326的5倍。根據其官方資料，其性能應超過nVIDIA的TNT2 PRO，但在實際的測試中，其速度根本無法達到，但無論如何也是整合顯卡中非常快的一種。其顯存大小可在BIOS中靜態從內存中分配2—64MB，當然這一切的前提是你的內存要足夠大，而且如果要使用64MB內存作為顯存，必須滿足在使用的內存中單根內存的容量應大於128MB這一條件。

ALI神燈(Aladdin)中整合的顯卡最令人失望，雖然大部分Aladdin TNT主板都將32MB顯存固化在主板上，但其性能異常的低劣，在絕大多數情況下竟不如Intel的1752顯卡，讓人費解。其顯存大小一般為32MB(固化)，某些Aladdin TNT主板為了降低成本，仍采用靜態分配技術，在BIOS中直接設置2—32MB內存作為顯存使用。

整合顯卡顯存的大小是整合顯卡性能的基本指標之一。對整合顯卡的顯存大小有了一點的了解之後，可以避免鬧出1752顯卡的顯存隻有4MB這樣類似的笑話。在選購整合主板時也有了一個新的衡量標準，為更好地使用整合主板奠定了—個良好的基礎。

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