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蘋果還是小米首發?高通正式推出驍龍X60基帶:基於5nm打造

時間:2020-02-20 來源:互聯網 瀏覽量:

近日,高通推出了驍龍 X60 5G 調製解調器,這是高通推出的第三代 5G 基帶,也是已發布的首款采用 5nm 製程的芯片。目前三星電子旗下的半導體製造部門已經贏得了該芯片的代工合同,相關產品預計將在明年開始出貨。蘋果還是小米首發?高通正式推出驍龍X60基帶:基於5nm打造(1)

高通驍龍 X60 基於 5nm 工藝製造,支持 Sub-6 和 mmWave(毫米波)之間的載波聚合,擁有最高 7.5Gbps 的下載速度和 3Gbps 的上傳速度,支持 5G VoNR。與目前的驍龍 X55 基帶相比,X60 由於采用了獨立組網模式,在 6GHz 以下頻段的載波聚合將會實現 5G 獨立組網峰值速率翻倍增長。

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有消息稱高通驍龍 X60 基帶將用於 2021 年的 iPhone 係列手機的當中,今年下半年的 iPhone 12 係列會繼續使用 X55 基帶。明年的安卓旗艦主力高通驍龍 875 也會搭配 X60 基帶,但是還不清楚會采用集成還是外掛的方式。

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目前台積電與三星在 5nm 製程方麵已經開始了競爭,其中台積電還不具備大規模生產的能力,三星的進度更慢。根據計劃,高通會在今年第一季度完成驍龍 X60 與 QTM535 的出樣,此後可能會將部分產能交給台積電。

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