時間：2020-02-09 來源：互聯網 瀏覽量：
而對於數碼感興趣，又或者想要購機卻不知道這些參數代表著什麼的同學，了解這些參數背後的原理、意義，無疑是非常重要的事情。所以從今天開始，機哥會每天更新其中一項硬件的基本原理、性能，幫助大家理解，這樣的配置，到底是好還是不好。
我們今天的主角，是去年12月在美國夏威夷發布，今年上半年除了華為以外所有頂級安卓旗艦標配的驍龍865處理器，或者用英文說，叫做SOC。
驍龍係的處理器分為高中低三個檔次，以8開頭的代表的驍龍最強，以7/6開頭的為驍龍中端，以4係開頭的則為驍龍低端。所以有小夥伴問我驍龍765和驍龍855比如何的時候，答案自然不言而喻。
當然了，這個說法並不是特別嚴謹，如果你拿最新的驍龍765和三年前的驍龍835去做對比，那可能勝出的就是驍龍765了，所以具體情況還是要具體分析。
作為今年安卓上半年的頂級旗艦，驍龍865在性能上穩居安卓第一，我們來一組直接的參數對比，這裏要提前說明，所謂的安兔兔跑分隻能信一半，要看準確性能，一方麵是各家廠商的優化，另外一方麵要看Geekbench以及曼哈頓這些真正國際通用的測試軟件。
在Geekbench5中，A13單核1330分，多核3500分；驍龍865單核930分，多核3460分；麒麟990（5G）單核780分，多核3200分。
在Geekbench 4中A13 CPU單核分數5476分，多核13800分；驍龍865為4300分和13300分；麒麟990（5G）為3850分和12600分。
而在GPU性能上，A13曼哈頓3.0和3.1的幀數分別為150幀和110幀；驍龍865為128幀和90幀；麒麟990（5G）為118幀和76幀。
綜上，A13係列的綜合硬件性能要比驍龍865高15%左右，驍龍865則領先麒麟990（5G）大概10%~15%（GPU領先的可能會更多一些）。
當然了，這都是絕對數據的分析，還有製程、散熱以及核心調校這些都會對最終的實際體驗有影響，但是這並不妨礙驍龍865是目前最頂級的SOC之一的事實。
那麼說完了絕對性能上的強勢，我們再來說一說這代驍龍865的遺憾之處，第一個就是基帶外掛，基帶外掛雖然能進一步提高手機處理器的絕對性能（典型代表蘋果A係芯片），但是也占用了更多的內部空間，壓縮了其他元器件的麵積，此外，數據交換的速率、穩定性均受到影響，也更加費電。
大家可以看一下下方的這張圖，4G和5G的基帶占據了整個SOC多大的位置，把這個位置騰出來堆性能，自然會更強。當然，蘋果的外掛基帶某種程度還是因為自身技術不足的原因。高通嘛，則是因為實在裝不下了。（比麒麟990多一個毫米波，又要旗艦性能，隻能外掛）
第二個就是7nm工藝了，眾所周知，芯片製程的每一次進步都會提高SOC的整體性能，減少功耗。在工藝上，蘋果海思和高通是最舍得花錢的“狗大戶”。然而今年的7nm EUV工藝，隻有麒麟990（5G）版使用了。
而驍龍865依然維持了7nm的工藝，但是卻升級了最新的ARM A77架構，這也是驍龍865性能大漲的重要原因，但是這樣升級帶來的功耗和發熱，7nm是否能夠壓得住，這還需要時間來證明。
我們參照華為高層回複網友為什麼不用A77架構的部分信息，華為表示會在升級5nm工藝後采用A77架構，因為A77架構的功耗有些高，達不到華為理想的狀態值。在機哥看來，今年大多數的主流配置是2K+120Hz+5G，在這樣的情況下7nm製程的續航，我們也要看後續的實際測試。
總的來說，驍龍865穩坐安卓旗艦芯片的王座，尤其是在遊戲性能上，參數表現出來的還是非常亮眼的。
至於後續的實際體驗和測試，我們會在拿到小米10以後第一時間展開。關於芯片/處理器的問題，大家還有什麼疑問，可以在下方留言。
