華為手機芯片自給率近75%，高通占比已降至8.6%，真的可有可無了

眾所周知， 在手機芯片領域，利益於高通是專業的芯片供應商，隻做芯片，不生產手機，和手機廠商們沒有競爭關係，再加上高通芯片確實也非常強悍，所以高通在芯片界曾一家獨大，最多時占到60%+的份額。

可以說目前在所有的安卓手機都要使用到高通的芯片，華為也不例外，之此在自己的高端機型中使用麒麟芯片，但在中低檔機型中，也采用了高通的芯片。

在2018年3季度時，高通芯片在華為手機中的占比達到了24%左右，可以說是華為每賣出的4台手機中，就有一台使用的是高通的芯片。

不過在2019年，由於那個“實體清單”，逼出了華為的潛力，所以從2季度開始，華為加速“去美化”進程，其中對高通的芯片就進行了自研+國產的替代。

近日有機構披露了一份數據，那就是2019年3季度，高通芯片在華為手機中的占比已經隻有8.6%了，和2018年3季度的24%相比，下降了三分之二左右，可以說高通芯片對於華為來講，已經是可有可無了。

而華為麒麟芯片占比提升了，2018年時麒麟芯片占比為68.7%，但2019年3季度的占比提升至了74.6%，離75%（四分之三）已經隻有一步之遙。

當然在華為麒麟芯片占比提升的同時，聯發科的芯片占比也提升了，達到了16.7%左右，而2018年3季度，聯發科芯片占比為7.3%，可以說是增長了一倍多。

不知道大家對這個數值是怎麼看的？結合近日IHS Markit發布的新報告，稱高通2019年3季度全球份額已經隻有31%的數據，我們或許可以得出一個結論，那就是特朗普針對華為後，最受傷的反而是高通，跌得真的是慘啊。