TWS：安卓TWS連接痛點，2019Q3技術已突破獲益公司

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本文選自光大證券研究報告

連接是安卓 TWS 核心痛點

2016 年 9 月，蘋果公司發布第一代 AirPods，開創真無線（TWS）耳機時代。

2019 年 3 月發布 AirPods 2，10 月底發布 AirPods Pro。在蘋果AirPods 的引領下，三星和 HOVM 等手機廠商、Sony 等傳統音頻類廠商也都加入 TWS 行業大軍，百家爭鳴。

但是，TWS 經過三年發展，2019Q1 全球出貨量中 Airpods 仍占了一半，與蘋果比安卓 1：6 的手機出貨量形成巨大差異。

安卓 TWS 耳機報價已實現 100-1000 元價格區間的全覆蓋，可見即使價格下降到百元級別，除了AirPods 之外的其他 TWS 耳機仍未能使得行業拐點到來，因此，價格不是TWS 痛點所在。

我們認為連接的穩定性、低延遲、簡易性才是核心痛點。

普通藍牙音頻設備隻能實現 1 對1 連接，而 TWS 耳機兩個耳塞之間沒有導線連接，在和手機連接時則需要實現 1 對 2 的連接。

蘋果AirPods 采用 Snoop 監聽模式，即左右耳一起聽， 蘋果對監聽模式實現了專利封鎖。早期其他TWS 主要采用 relay 轉發模式， 音頻從手機傳到左耳（主設備），再由左耳轉發到右耳（從設備）。

相比於蘋果的監聽模式，轉發模式存在以下劣勢：

1）由於需要通過左耳（主設備） 再轉發到右耳（從設備）這樣一個過程，轉發模式連接的穩定性與延遲都要比蘋果的監聽模式差很多；

2）監聽模式可實現任意單耳使用，而轉發模式單耳使用隻針對左耳（主設備）；3）左耳（主設備）的功耗要顯著高於右耳（從設備）。

在 2019Q3安卓陣營實現了技術的突破，安卓 TWS 拐點已至。

（1） 絡達：推出 MCSync 技術，AB1536 成爆款芯片

MTK 絡達於 2019 年初推出搭載新一代TWS 技術（MCSync，Multi Cast Synchronization）的 AB1532 芯片。MCSync 具有連線更穩定，減少斷音跳音，支撐高解析音頻碼流，低延時，兩耳耗電更平衡，各種手機平台都適用等優點。此外，MCSync 也支持 Multiple speakers 連接。

2019 年中，絡達推出更加成熟的 AB1536 芯片，其連接性能等綜合體驗向蘋果 AirPods 看齊，成為爆款芯片。2019 年 7 月，絡達 AB155X 平台係列與 Sony 合作推出Sony WF-1000XM3 產品，絡達 MCSync 技術得到大廠驗證。

（1） 高通：TWS+千呼萬喚始出來，Q to Q 生態啟動

2018 年 2 月，高通推出了 TWS+（True Wireless Stereo Plus）技術。根據其官網介紹，TWS+是 Qualcomm-to-Qualcomm 的連接技術，隻能在使用高通QCC5100/QCC30XX 藍牙芯片的TWS 耳機與基於驍龍 845、670、710 移動平台的手機之間實現。

在 TWS+連接技術下，會有兩路獨立的音頻流從手機直接傳輸到兩個不同的耳機，即左右聲道獨立連接。如果耳機跟手機通信過程中，檢測到手機不支持 TWS+技術，耳機會自動轉換到可以兼容幾乎所有智能手機的 TWS 通用模式。

高通TWS+技術已推出一年多時間，但推廣速度較慢。由於 TWS+技術實際上超出了現有的藍牙標準，需要通過優化藍牙標準或者安卓係統進行實現。瘋米 FUNCL AI、OPPO O-Free、小鳥 track air、漫步者 TWS5 等產品盡管采用了高通QCC30XX 芯片，但都閹割了TWS+功能。

2019 年 9 月，vivo 的 TWS Earphone 真無線藍牙耳機是行業內首款搭載高通旗艦 QCC5126 方案，搭載使用驍龍 855 以上芯片的手機可以開啟 TWS Plus 連接模式（目前支持機型為 NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOO Pro 5G、Z5）。

我們認為，隨著 vivo 的 TWS Earphone 以及 1more 最新款TWS 耳機的推出，表明高通TWS+技術已經成熟，Q to Q 生態才算真正的啟動。

（3）華為：自研麒麟 A1 芯片，自研雙通道傳輸技術

過去，華為 FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、榮耀 FlyPods 采用的都是恒玄的轉發方案。2019 年 9 月，華為發布的 FreeBuds 3 則采用了華為自研的麒麟 A1 芯片，自研雙通道同步傳輸技術，可以實現左右耳機從手機端分別獲得左右聲道的信號（與高通的 TWS+技術類似），實現更高效率的傳輸和更低的功耗。

在同樣的幹擾強度下，麒麟 A1 與蘋果 H1 的抗幹擾表現與 H1 基本一致，遠遠高於市場其他的芯片方案；在傳輸速率方麵，麒麟 A1 芯片理論傳輸速率達到了 6.5Mbps，3 倍於其他芯片；在連接音頻時，無損音頻的傳輸速率達到了 2.3Mbps。此外，FreeBuds 3 搭配獨立的 Audio DSP 處理單元，時延被縮減到了 190ms，這比 AirPods 的 220ms 少了 30ms

我們認為，華為自研麒麟 A1 芯片與蘋果自研 H1 芯片類似，表明華為對 TWS+耳機的定位上了一個新台階。通過自研麒麟 A1 芯片與自身手機麒麟 SOC 平台進行適配，華為也將建立起自身的 FreeBuds 3 耳機-華為手機連接生態，達到甚至超過AirPods-iPhone 生態良好的體驗效果。

產業鏈組成及公司樹立

TWS 的產業鏈主要包括品牌廠商、ODM 廠商和零組件廠商。

品牌廠商：漫步者、萬魔聲學；

製造廠商：立訊精密、歌爾股份、共達電聲、佳禾智能、瀛通通訊等；

零部件廠商：

1) nor flash：兆易創新；

2) 電池：億緯鋰能、欣旺達、鵬輝能源等；

3) 電源管理：聖邦股份、韋爾股份等。