時間:2019-11-26 來源:互聯網 瀏覽量:
綜合之前爆料消息,配置上,Redmi K30可能搭載高通驍龍7250(735)或聯發科MT6885,支持SA/NSA雙模5G;預計采用側邊指紋解鎖。另外,小米雷軍此前曾公布稱:Redmi K30將是小米首款雙挖孔新機。
根據國家質量認證中心的消息顯示,小米多款5G新機獲得了3C認證,最高可支持66W快充,另外三款型號新機最高可支持30W。M2001J2E/C、M2001J1E/C兩款手機代表的具體機型還不清楚,不過通過下個月小米將發布新機Redmi K30初步推測,最高支持66W快充的機型可能是Redmi K30 Pro,另外一款可能是Redmi K30。
值得一提的是,此前小米雷軍曾在中國移動全球合作夥伴大會上表示,2020年上半年小米將發布2000元以上的中高端手機,而且都是5G手機。據目前消息來看,小米的確在一步步推進計劃,結合3C認證消息,小米之後更多的5G機型也十分令人期待。