華為上當了！高通和蘋果芯片均拒絕使用二代7nm工藝，原因太現實

伴隨著聯發科天璣1000、驍龍865等芯片的相繼問世，新一代移動旗艦處理器之爭也漸漸顯露出真容。盡管此次雙模5G基帶成為了大家口中議論的焦點，但是「第二代7nm工藝製程」也同樣備受很多人關注。

華為在自家麒麟990 5G芯片發布時表示，他們是全球首家采用台積電第二代7nm+ EUV極紫外光刻改良工藝的廠商，相比之前的首代7nm工藝，能夠使得芯片晶體管密度有約20%的提升，性能上有10%的提升，功耗方麵也更低。

然而，就在大家以為高通、蘋果、聯發科都會陸續跟進的時候，結果卻令人大失所望。不論是天璣1000芯片還是驍龍865、亦或是蘋果A13處理器，均采用的仍是首代7nm工藝。哪怕是在今天，華為麒麟990 5G仍然是唯一一款7nm+EUV工藝製程的旗艦芯片。

那麼，為什麼除了華為以外，大家均十分默契地拒絕使用二代7nm工藝呢？原因很現實，那就是產能過於緊張。

不論是高通驍龍865還是蘋果A13芯片，哪怕是聯發科天璣1000，都是需要大規模量產的旗艦處理器，雖然采用二代7nm+工藝會帶來約10%的性能提升，但是如果在產能無法保證的前提下，再大的性能提升都隻是浮雲。

這一點也能從華為麒麟990 5G芯片中能夠看出。為了充分滿足產能要求，搭載麒麟990 5G芯片相比發布時間整整推遲了一個月才上市；而在榮耀V30和華為Mate X折疊屏原因，也正是因為產能過於緊張，前者隻能選擇麒麟990+外掛巴龍5000方案，而後者則是麒麟980+外掛巴龍5000方案。

聯發科在近日表示，目前的最新旗艦芯片大家隻要跑分超了51W份，基本上就都差不多，不存在明顯的高低之分，更多的則是考慮功耗和散熱。而且，現在大家都喜歡比誰的晶體管多，你要比這個，我們大可以塞進一些沒用的晶體管進去，這個邏輯很奇怪，我們追求的應該是同樣性能下更少的晶體管，同樣晶 體管下更高的性能。

最後，不得不說，從高通、蘋果、聯發科三者極為默契的選擇來看，這次華為的確是有些激進冒失，雖然是一片好心，但是卻沒考慮好產能供應，以至於在當前市場上吃了些小虧。