時間:2019-12-10 來源:互聯網 瀏覽量:
而近日小米官方也是正式的官宣表示了,高通的雙模5G芯片,兩款小米都會首發,高端旗艦定位的驍龍865,還有中高端定位的驍龍675G都會搶先發布,而Redmi K30標準版本會首發驍龍765G,全新的小米10代旗艦會首發驍龍865.
隨後OPPO官方也是正麵的回應了,下個月會發布旗下的首款驍龍865旗艦手機,完全出乎意料了,今年的OPPO也在手機的發布檔期上尾隨了,可以推斷這款新機極有可能就是OPPO Find X2了吧!產品標準的各個方麵都將變得更加強大。
因此,可以推斷小米10旗艦手機將於下月正式上市,新工藝ID,同時小米還是業界最大的贏家!據估計,全屏幕挖孔設計的標準是確定的。全新的雙模5g頂級硬件配置更是如此。
小米10除了采用全屏幕設計標準挖洞外,據說手機後部攝像頭的布置將延續以前曝光的Redmi K30係列的風格,即中間的四拍標準。攝像機周圍是一個圓形的明亮玻璃區域,其識別度和整體美感非常突出。
最後,手機將在續航和拍照方麵有更重大的突破。小米10極有可能推出100W快速充電技術。本月10日發布的Redmi 30將帶來66W的快速充電,這是業內第一個標準。之前的小米基C9Pro也是第一個穩定DXOMARKOK相位機評級的公司,這嚴重威脅了華為的存在。Xiaomi還威脅說,明年華為的存在將是DXOMOKE名單上的第一號!
因此,基本上可以肯定小米10手機會繼續使用後部1.08億像素的主照片,這無疑會給攝影水平帶來很大的提高,無論是繼續拍攝還是拍照,以及外觀的設計元素,小米10將不愧為業界最值得期待的新旗艦品牌,你認為呢?
談談你對小米10旗艦手機的期待和意見!