高通最新指紋識別｜小米折疊手機專利｜RedmiK30係列再曝新機微距

12-09

本期摘要：

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高通最新指紋識別技術

今日消息，高通稱新一代3D超聲波指紋識別技術的識別麵積從前代的4×9增加到20×30，增大了17倍，並支持兩個手指同時進行指紋認證，通過兩個手指監測心率，還進一步提升了安全性、提高了解鎖速度和易用性，而且指紋數據直接由硬件處理，無需額外算法輔助。

峰會期間，高通產品管理高級副總裁Keith Kressin、高通產品管理副總裁Kedar Kondap也表示，這其實是目前最高的指紋識別技術。對於3D超聲波指紋技術的現狀和未來， Kedar Kressin指出，首先也是最核心的，3D超聲波指紋的安全性更高，能生成指紋的3D圖像，並且隻有3D圖像才能解鎖手機，而且可以識別不同材質，比如區分人類皮膚和偽造的膠製指紋，還可以穿透更厚的玻璃，實現屏下識別；其次，它還可以隨時增添更多下一代的特性，比如這次發布的最新一代。就指紋識別來說，超聲波是最好的技術。高通在3D超聲波技術方麵主要的合作夥伴就是三星。

智友小編說：眼下的智能手機，在生物識別技術上有兩大主流，一是人臉識別，二是指紋識別，你認為那個更勝一籌呢？

小米為折疊手機申請專利

據tigermobiles消息，小米公司一項新的可折疊屏手機設計專利曝光，采用彈出式攝像頭；正麵全麵屏和背部輔屏的設計。早在2018年8月28日小米公司向中華人民共和國國家知識產權局申請了一項“手機”設計專利，該專利於2019年12月6日正式公布，帶有設計草圖，展示了這款手機的更多細節。

從設計草圖和tigermobiles的渲染圖可以看到，這款手機正麵采用了全麵屏設計，沒有“打孔”也沒有“劉海”，前置攝像頭采用了彈出式的設計，彈出模塊中共有三個打孔，據猜測至少將采用雙攝像頭組合。手機背部，采用了橫向排列的三攝像頭設計。

智友小編說：雙折折疊屏手機專利之外，小米還有一項單折彈出式五攝的專利。你覺得這些專利會先應用到哪部小米手機上？ ​

Redmi K30係列再曝新機微距

Redmi K30係列手機將於12月10日正式發布，昨日Redmi紅米手機官方公布了Redmi K30係列手機的2cm微距視頻，並表示不僅可以拍攝獨特視角的微距照片，還可以創作神奇的微距視頻。盧偉冰和業內人士先後在微博爆出K30的微距作品，包括官方的腕表視頻，證實不僅可以拍攝獨特視角的微距照片，還可以創作神奇的微距視頻。

據此前消息，Redmi K30係列搭載高通驍龍765G新一代5G移動平台，支持SA/NSA 5G雙模。攝像方麵，Redmi K30係列手機采用6400萬像素後置四攝方案，首發索尼IMX686 CMOS，具有2cm對焦功能；前置采用了2000萬像素雙攝設計。Redmi K30 5G版手機支持30W快充，內置4500mAh電池，采用側邊指紋傳感器。

智友小編說：共同期待這一場發布會吧。