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驍龍865正式發布這8款手機確認將首批搭載

時間:2019-12-05 來源:互聯網 瀏覽量:

在第四屆驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代驍龍移動平台,包括旗艦級的驍龍865、主流級的驍龍765/驍龍765G。

這三顆處理器都支持5G,驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶,驍龍765/765G內部集成X52 5G基帶。

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驍龍865的X55 Modem解調器能夠支持SA和NSA雙模5G網絡,也支持毫米波。這就解決了被詬病很久的雙模5G的問題。驍龍765和驍龍765G集成的X52基帶,能夠支持超過1億像素的攝像頭,支持毫米波也支持NSA/SA雙模。

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驍龍865、驍龍765係列統一支持2G/3G/4G/5G所有模式,也就是說明年就是全麵5G手機的時代了。同時,高通驍龍865搭載了高通第五代人工智能引擎AI Engine,提供每秒15萬億次計算,是上一代驍龍855的兩倍。

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此外,驍龍865還能支持高達2億像素的攝像頭和144Hz屏幕刷新率,這意味著明年可能會有超過1.08億像素的攝像頭和144Hz刷新率的手機。

三款處理器還都會在拍照、人工智能、遊戲方麵繼續提升,包括支持4K HDR視頻拍攝等,但具體的提升和規格方麵,要明日才會揭曉。

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高通特別強調,黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商,均將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。

小米10首發驍龍865

高通驍龍峰會上,小米副董事長林斌特別受邀登台,宣布了小米新一代旗艦小米10,並將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級平台。

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Redmi K30係列首發驍龍765G

作為雙品牌之一的Redmi,則成為此次高通另一款5G新品驍龍765係列的全球首發手機品牌,並定檔12月10日正式發布Redmi K30係列。

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Redmi K30係列將搭載高通驍龍765G處理器,“G”意味著Gaming,是765係列的高性能版本。外觀方麵,Redmi K30采用雙孔全麵屏。

魅族17首批搭載驍龍865

魅族科技宣布了2020年旗艦魅族17,它將是全球首批搭載驍龍865旗艦平台的機型,於2020年春季發布。

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明年是魅族17周年,作為年度旗艦,魅族17將支持SA、NSA雙模5G,這是魅族首款雙模5G旗艦,也將是魅族史上最強大的旗艦。

紅魔5首批搭載驍龍865

努比亞紅魔宣布首款雙模5G遊戲手機即將登場,支持SA、NSA雙模5G,這將是全球首款驍龍865遊戲手機。

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目前官方尚未公布具體細節,按照紅魔手機迭代的慣例,搭載驍龍865平台的遊戲手機可能會命名為紅魔4,也有可能跳過數字“4”命名為紅魔5。這是努比亞旗下首款5G手機,也是紅魔係列首款5G手機。

摩托羅拉明年推驍龍865旗艦

摩托羅拉在驍龍技術峰會上表示,聯想及摩托羅拉將陸續推出一係列手機產品引領5G時代,包括中高端機型。同時摩托羅拉還將推出驍龍765、驍龍865機型。

摩托羅拉表示,希望這些產品能重振Moto在高端旗艦產品中的士氣,預計在2020年年初亮相。

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具體發布日期,摩托羅拉並未透露。外媒猜測,摩托羅拉可能會在2020年MWC上推出驍龍865旗艦,對於摩托羅拉老用戶來說值得期待。

OPPO Reno 3 Pro搭載驍龍765G

OPPO將在本月發布新機Reno 3 Pro,全球首批搭載高通新一代5G集成移動平台驍龍765G,而在下個月,OPPO還將發布基於驍龍865G的新旗艦機,同樣是全球首發行列。

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根據此前曝料,OPPO Reno 3 Pro將采用雙麵3D玻璃設計,可能是小孔徑挖孔屏,成為國產首款雙曲麵挖孔屏雙模5G手機,而且在7.7毫米的機身內塞入4025mAh大電池,有望是同期最輕薄的5G手機。

vivo/iQOO首批搭載驍龍865

NEX和iQOO官方微博也與“Qualcomm中國”進行互動,vivo和iQOO將有望首批搭載高通驍龍865處理器。

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一加8首批搭載驍龍865

一加已經確定會首批搭載驍龍865處理器,最新消息稱一加8係列預計會配備120HZ的挖孔屏,支持60HZ、90HZ、120HZ三種刷新率切換,采用的是三星定製AMOLED屏幕。

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拍照方麵,一加8係列後置將會配備6400w四攝設計,采用索尼IMX686的傳感器,拍照性能強大。

Realme首批搭載驍龍865

realme將在哪款新品中使用驍龍865,至今都沒有透露什麼官方消息,預測realme將很大可能在X係列旗艦機型上搭載。

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realme也官宣了旗下首款雙模5G手機即將到來,命名為“真我X50”,將搭載SA/NSA雙模5G。真我X50很大幾率首批搭載高通765G處理器。

按照慣例,接下來就是搶首發。不出意外,半路會殺出一個( )?

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