時間：2019-12-04 來源：互聯網 瀏覽量：
據了解，Redmi K30 係列搭載 6.67 英寸屏幕，采用了更成熟的第二代挖孔屏技術，並做到業界「難以置信」的 4.38mm 孔徑。更小的挖孔不但美觀，還可以提升屏占比。在設計上，Redmi K30 係列將挖孔設置在屏幕右上角，以遵循從左到右的閱讀習慣。
另外，Redmi K30 係列的後該部分將采用 AG 磨砂工藝。
芯片方麵，Redmi K30 係列將全球首發高通驍龍 765G 移動平台。驍龍 765G 是高通最新一代 5G 移動平台，集成 X52 Modem，支持 SA/NSA 雙模 5G 網絡，下行峰值 3.7Gbps。同時它還采用了第五代高通 AIE 人工智能引擎，擁有 5TOPS 的 AI 算力。而「G」意為 Gaming，代表更強的圖形運算能力。
除此之外，Redmi K30 係列還可能會搭載索尼 IMX 686 傳感器和 120Hz 刷新率屏幕。
據悉，Redmi 將於 12 月 10 日舉辦 Redmi K30 係列與 AIoT 智能新品發布會，屆時 Redmi K30 係列手機、RedmiBook 全麵屏筆記本、Redmi 路由器和智能音箱均會亮相。
