時間:2019-12-04 來源:互聯網 瀏覽量:
作為合作廠商,小米、OPPO等手機廠商也得以出席驍龍技術峰會,小米林斌表示在2020年第一季度會正式在小米10上商用驍龍865處理器,OPPO也表示會在2020年第一季度首發驍龍865產品。而另一款終端5G芯片驍龍765將在這個月迎來首秀,有意思的首發產品為Redmi K30係列,緊隨其後的便是OPPO Reno3 Pro。
不出意外,驍龍765、驍龍865處理器具體參數會在明天進行揭曉,但根據高通中國微博內容我們猜測驍龍865芯片很有可能依舊采用5G SoC+外掛式X55解調器的架構。當然,CPU、GPU架構、AI處理能力、ISP圖形引擎都會迎來升級,鑒於智能手機硬件升級速度,驍龍865能帶來多大的提升還要看具體信息。
5G移動平台之外,高通還推出新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max,較前一代識別麵積提升一倍,支持兩個手指同時指紋認證,讓屏下指紋解鎖速度、安全性、實用性都得到提到。
我們知道4G時代,高通在智能手機芯片業務有著絕對優勢,5G時代海思麒麟、三星Exynos、聯發科相繼發力,向市場上投放自家最新5G芯片向高通發起挑戰,天璣1000、三星Exynos 980、麒麟990等5G芯片已經先後完成集成式雙模5G組網布局,高通能否完成集成式、SA/NSA組網操作甚至在此基礎上再次升級還要看具體的配置信息。
12月10日,首款搭載驍龍765G芯片的Redmi K30即將發布,我們屆時一起領略其真實性能表現。